行業分析機構IDC近日發佈的報告顯示，智慧座艙市場將在未來5年維持快速增長，並將為消費者帶來全新的駕乘體驗。
智慧座艙是汽車行業智慧化的重要組成部分，而車輛逐步的智慧化對半導體行業提出了新的需求。根據《IDC 全球半導體應用預測（2022–2026）》，全球汽車領域半導體市場規模將在2026年達到669.63億美元，2022-2026年複合增長率（CAGR）4.7%。其中，專用類晶片較多用於多媒體、通信、I/O設備，與智慧座艙相關性更高，2022-2026年複合增長率更是達到4.8%，漲勢明顯高於全球整體半導體市場2022-2026年複合增長率3.2%的市場整體平均情況。

 
IDC認為，未來5年智慧座艙將呈現四大發展趨勢：車機將“超越屏顯”，車機將在人機交互的過程中採取更多主動，車機回應消費者操作的敏捷性將大幅提升，車機與外部物聯網（IoT）的協同將進一步加深。