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10座新晶圓廠投產,2022年IC總產能有望攀升8.7%
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調研機構IC Insights發佈報導稱,積體電路行業的波動性體現在每年晶圓開工量的大幅波動上。例如,在過去五年中,晶圓開工年增長率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業的晶圓產能也隨著市場條件的變化而波動,但其變化通常不像晶圓開工那樣劇烈。過去五年中,晶圓產能的年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。


 
報告稱,2022年積體電路行業產能增長8.7%,主要來自於今年計畫新增的10座300mm晶圓廠(比2021年新增的少3座)。其中,最大的產能增長預計來自SK海力士和華邦電子的大型新記憶體工廠,以及台積電的三座新工廠(兩座在臺灣,一座在中國大陸)。其他新的300mm晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠;士蘭微電子的功率分立器件和感測器晶圓廠;TI的RFAB2模擬器件工廠;ST/Tower的混合信號、功率、射頻和代工晶圓廠;以及中芯國際的新代工廠。
IC Insights預測,今年的IC出貨量將增長9.2%。 儘管有10家新的晶圓廠投入使用,但強勁的需求預計將有助於全球產能利用率在2022年保持在93.0%的較高水準,與2021年的93.8%相比僅略有下降。

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