日經報導，因為零件短缺和供應限制衝擊到半導體設備業，計劃擴產的晶片製造商必須等上一年半或者更久，才能取得關鍵設備。
應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、柯林研發（Lam Research）及艾司摩爾（ASML）在內的半導體設備製造商，向其客戶示警，必須等18個月才能買到設備，因為從鏡頭、閥門、微控制器，到工程塑料和電子模組等，無一不缺。
但需求卻激增，台積電、聯華電子、英特爾及三星電子均有新廠預定要投產，最早的定於2023年。這些公司開始擔心，交貨期延長將影響原定計畫，紛紛敦促設備供應商加倍努力。
在晶片製造商方面，台積電擔心延遲交貨會影響到在美國、臺灣及日本等地預定的量產時間表，目前正與供應商合作，試圖將交貨日期提前。聯電也證實，派人到美國和歐洲的設備供應商，但想提早時程並非易事。三星則拒絕置評。