媒體報導，全球半導體製造設備主要供應商ASML執行長Peter Wennink 近日表示，晶片製造商數十億美元的擴產計畫將因未來兩年關鍵設備短缺而被牽制。

ASML預示，明、後年將出現設備短缺、供需不足情形，公司須將產能大幅提高至50%以上方能滿足全球對半導體設備之強勁需求，ASML刻正與其相關供應商共同評估如何提高產能，惟尚未確定所需的投資規模，ASML有700家供應商，其中200家對製造半導體生產設備至關重要。

近來全球半導體產業加速投資、擴產以解決全球晶片荒問題，分析師預估，半導體市場規模將於2030年上看1兆美元，美、歐各國皆計劃投資數百億美元支持晶片製造，以減少對亞洲晶圓廠的依賴。

Intel 公司執行長Pat Gelsinger稱設備短缺對公司擴建計畫造成挑戰，興建廠房須費時兩年，續於第3-4年開始添置設備，尚有時間可以解決目前遭遇之難題。

ASML公司亦認為仍有時間可擴產，許多新設備將於2024年推出，惟零件短缺問題仍存在，例如ASML公司最複雜的零件為德國蔡司（Carl Zeiss）公司生產的光學鏡頭，倘欲增產，仍須加蓋廠房，並須經過申請許可、建設廠防、增添生產設備、雇用人手等流程，預計將耗時超過12個月。