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SEMI未來兩年晶圓出貨預測遠低預期,應與代工廠產能擴充不足等有關
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國際半導體產業協會(SEMI)近日發佈報告預測,2022年全球8英寸、12英寸晶圓出貨量分別增長5.2%、9.9%,2023年則增長0.8%、2.7%,均明顯低於代工廠10-15%、8-10%的預期。
對此,知名半導體分析師陸行之給出三點分析:
一、代工廠晶圓產能擴充不足,由此猜測或仍有漲價空間;
二、包括英特爾、三星、SK海力士、美光、德州儀器、意法半導體、恩智浦等IDM大廠,以及部分IDM小廠出貨量和擴產或仍遠不如代工廠;
三、對比SEMI預測的2023年增長1-3%,以及台積電1月預期的未來幾年營收CAGR達15-20%,“不知道多少幅度是因為產品組合改變造成的漲價,多少幅度是出貨量造成的”。

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