根據Yole Developpement資料，2021年半導體廠商在先進封裝領域的資本支出約為119億美元，英特爾、台積電、日月光分別排名前三，中國大陸長電科技、通富微電上榜。
該機構表示，2021年先進封裝市場體量約為27.4億美元，同時預測該市場到2027年將實現19%的複合年化增長率，屆時先進封裝市場體量將達到每年78.7億美元。

 
根統計，2021年英特爾投入35億美元支援其先進封裝技術Foveros和EMIB發展。台積電在該領域投入30.5億美元，日月光投入20億美元，日月光憑藉其FoCoS產品，是目前唯一具有超高密度扇出解決方案的OSAT。