在半導體廠持續維持產能全開的狀態下，與2021年相比，目前有部分晶片的供需已漸趨平衡，但許多通用元件如微控制器(MCU)、電源管理晶片(PMIC)與MOSFET仍舊處於供貨不足狀態。在元件長短料的影響下，許多產業設備供應商的交貨時間亦受到一定程度的影響。

據封裝檢測設備業者指出，目前該公司所生產的機台中，有某些關鍵的功能單元，如馬達驅動器、可編程邏輯控制器，供應商開出的交期都還是長達半年以上。而且，不是只有設備供應有問題，連研發所需要的工具，例如某微控制器大廠的MCU開發板，也發出了每個月只能買一片的限購令。他懷疑，可能是有其他業者為了讓設備出貨，直接把MCU開發板整片運用在設備裡，才導致原廠必須祭出現購令。因此，雖然有些元件的供貨已經不再吃緊，但該公司的設備交期還是無法回到正常水準。

研華嵌入式IoT事業總經理張家豪則在2022年第一季法說會中指出，與2021年相比，目前該公司產品中所使用的半導體元件，仍處於缺料狀態的品項數量已經大幅減少，但PMIC、MOSFET與網路晶片的供貨依然吃緊。由於工業電腦等嵌入式設備一定會用到這些元件，因此設備的出貨還是受到長短料的影響。目前看來，第二季的元件供應狀況挑戰最大，預計公司2022上半年的業績，將有8%~10%的認列遞延到下半年。為了盡快交貨給客戶，公司將在取得客戶同意的前提下，盡可能在設備中改用可以取得的料件來替代。

近期有許多消息傳出，手機應用處理器等晶片已經不再缺貨，甚至有手機品牌客戶為了消化庫存，已開始向晶片供應商砍單。但另一方面，產業設備供應商仍持續受到部分元件供貨不足的影響，顯示元件供應的長短料問題相當明顯。如何因應此一挑戰，將是每家終端產品製造商都必須設法解答的考卷。