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大廠共同發起UCIe聯盟 Chiplet互連走向標準化
新電子黃繼寬
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日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電日前宣布,將共同建構一個名為Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)的產業聯盟,確立晶片與晶片間的互連標準,並促進開放式的小晶片生態系。此一標準的推出,將使Chiplet設計概念更容易落實到實際的晶片設計中,滿足未來的應用需求。

英特爾執行副總裁暨資料中心和AI事業群總經理Sandra Rivera表示,將多個小晶片整合至單一封裝、在各個市場提供產品創新,是半導體產業的未來,也是英特爾IDM 2.0策略的重要支柱。一個開放的小晶片生態系對於這個未來十分重要,藉由主要業界合作夥伴在UCIe聯盟下的通力合作,朝向改變業界提供新產品方式的共同目標前進,並繼續實現摩爾定律的承諾。

該組織代表一個多樣化的市場生態系,將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求,從一個可互通、多廠商的生態系,連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。

在宣布成立聯盟的同時,發起企業還通過了UCIe 1.0規範。這是一款開放式業界標準,於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊,均利用成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)業界標準所制定。此規範將提供給UCIe成員,並可從網站下載。

發起企業包括重要的雲端服務供應商、晶圓代工廠、系統OEM、矽晶IP供應商和晶片設計業者,且目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。今年稍晚整合成新的UCIe產業組織之後,成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術,包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。

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