美國/駐洛杉磯台北經濟文化辦事處經濟組

媒體報導晶片短缺之際，全球半導體大廠刻正提高資本支出以擴大產能，成熟製程亦獲得大量投資。

過去一年，半導體產品製造廠商的資本支出劇增，台積電2021年資本支出總額高達300億美元，同比增長66%，英特爾、三星公司2021年資本支出預估亦達兩位數百分比增幅，此三家公司的總資本支出預計高達800億美元。

台積電 、三星電子 、英特爾幾乎將資源挹注於目前供應較為充裕的先進製程晶片，台積電亦大量使用成熟製程產製較為平價的晶片，該公司2021年一半的收益來自成熟製程晶片，今年400至440億美元的資本預算中預計將有10%至20%用於成熟製程。

據研究公司FactSet數據顯示，專精於成熟製程生產的公司資本支出亦大幅增加，德州儀器公司、NXP Semiconductors、ON Semiconductor、Analog Devices、 Microchip Technology 公司 2021資本支出平均增加122%。

成熟製程晶片廣泛用於汽車、家用電器等設備，成熟製程晶片的價格較先進製程晶片低，因此通常使用較為成本較低且老舊的設備、技術用以製造。惟在晶片荒的環境下，此類設備已不易購得，應用材料(Applied Materials)公司搭上此一熱潮，藉由銷售為生產成熟製程晶片而設計的新設備，相關業務收入快速增加46%，達98億美元。

生產設備匱乏加劇晶片短缺情形，根據金融機構Susquehanna最新研究顯示，去年12月份微控制器的交貨期達到33.9周，晶片的平均交貨期為25.8周，若干微控制器買家已被告知交貨期將超過一年。

成熟製程晶片製造商刻正努力提升製造能力，德州儀器公司斥資60億美元於德州建造新工廠，並計劃再斥資30億美元於猶他州修建裝備廠，分別可於今年年底與明年初開始商轉。

Analog Devices刻正擴大其位於俄勒岡州的工廠規模，另格芯公司計劃將近期上市募集的15億美元資金中的大部分用於產能擴張計畫，以滿足客戶的強勁需求。

惟對晶片商來說，候新廠房幾年後開始量產，彼時需求是否仍保持在原先估計的水準，恐導致廠房利用率低，並衍生營運損失，這種「供應過剩」的擔憂，將是令半導體業者對成熟晶片投資卻步的主因。瑞銀（UBS）分析師預估，晶圓代工成熟製程2023年恐供應過剩，代工廠短缺現象可能從2023年開始緩解，如果需求減速更快，則可能自2022下半年開始。另預估成熟製程代工毛利率將在今年達到峰值39.1％，並在2023年回落至35.2％。