訂閱電子報∣ 友善列印字體大小 文章分享-Facebook 文章分享-Plurk 文章分享-Twitter
蘋果頭顯設備算力將領先2-3年,進一步推升ABF載板需求
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。

天風國際證券分析師郭明錤在最新的研究報告中指出,蘋果AR/MR設備採用雙ABF載板,每部頭顯設備將配備4nm、5nm雙晶片,且均採用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由台積電與欣興獨家開發。
根據調研,為提供Apple AR/MR頭戴裝置更快與更有效率的充電,此裝置採用由Jabil供應、與MacBook Pro同樣規格的96W充電器。此充電器規格證明Apple AR/MR對算力的要求與MacBook Pro同等級,且顯著高於iPhone。

訂閱電子報 友善列印 字體大小:
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。