2021-10-29 西班牙/駐西班牙台北經濟文化辦事處經濟組

西班牙「國家報(El País)」2021年10月24日報導，晶片短缺為近日全球供應鏈關鍵問題之一，由於新冠肺炎(COVID-19)疫情影響主要半導體大廠生產、加上商品市場需求驟增、各國經濟自疫情中復甦及商品運送問題等，導致晶片供應短缺。美國、中國及歐盟等世界主要經濟體為求降低依賴其他國家供應鏈，刻正加速晶片自主化生產。

由於半導體產業需投入龐大資本，且半導體設備及生產技術至為複雜，爰進入障礙極高，台灣及南韓為全球主要半導體產地。中國政府持續支持半導體產業發展，迄今已投入逾1,700億美元。美國政府於2021年6月核准500億美元以援助美國本土晶片製造和研發。歐盟執委會主席范德賴恩(Ursula von der Leyen)於2021年9月宣布，將推出歐盟晶片法案，惟各國對於歐盟境內晶片發展方向尚未取得共識，仍待進一步討論。

美國英特爾(Intel)公司正考慮於歐洲興建2座半導體廠，日前路透社(Reuters)報導，Intel公司規劃設廠規模將達40億歐元，義大利及德國均有意爭取該公司建廠。倫敦經濟學院教授Bob Hancké則對歐洲突然積極投入晶片市場持保留態度，認為投入晶片市場應考慮投入成本極高及資本投資報酬率不成比例等關鍵性因素。

晶片競爭之重要性難以言喻，電腦、手機、國防航太科技、汽車及家電等眾多商品均賴以研發生產。以中國為例，2020年晶片進口額逾3,000億美元，規模相當於哥倫比亞全年國內生產毛額。目前全球晶片設計係由美國主導，歐盟專注於半導體重要設備，臺灣及南韓則致力於晶片生產。晶片不足及台灣情勢促使各大經濟體減少對境外晶片之依賴度，中國大力投資於晶片發展及其強勢態度就中長期而言，不免影響台灣於全球晶片主要供應國之角色。

2019全球晶片於各產業之銷售比率包括通訊及資訊科技基礎設備為26%、手機為26%、電腦及平板為17%、工業產品為12%、消費產品為10%及汽車為10%。另有關世界各國於2020年及2030年微處理器(microprocesadores)之全球產能比率匯整如后：
1.中國於2020年於全球之產能比率為16%，2030年則為24%。
2.台灣於2020年於全球之產能比率為21%，2030年仍為21%。
3.南韓於2020年於全球之產能比率為20%，2030年為19%。
4.日本於2020年於全球之產能比率為17%，2030年為13%。
5.美國於2020年於全球之產能比率為12%，至2030年為10%。
6.歐洲於2020年於全球之產能比率為8%，至2030年為8%。
7.其他國家於2020年全球之產能比率為6%，2030年仍為6%。