訂閱電子報∣ 友善列印字體大小 文章分享-Facebook 文章分享-Plurk 文章分享-Twitter
9月中國5G手機SoC研究:高通中低端市場發力!紫光展銳Q3同比增超147倍
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。

當今全球智慧手機市場已經呈現競爭白熱化現象,隨著蘋果iPhone 13系列的出貨,將會帶動行業逐漸步入5G換機潮時代。


 
根據CINNO Research月度中國智慧手機市場銷量監測資料顯示,蘋果9月發佈的iPhone 13系列出貨強勁,其A系列晶片環比和同比都有大幅上升。據瞭解,2021年9月蘋果除iPhone 13系列外,僅iPhone 11 Pro Max月度銷量有小幅提升,較8月環比上升約10%。其他機型均出現環比下降,以iPhone 12 mini(5G)為例,9月銷量環比下降約53%。
由於市場等待9月份的蘋果新機發佈,因此其他安卓品牌手機出貨受到一定影響,而蘋果iPhone 13系列的強勁出貨也對高通和聯發科造成一定壓力,高通環比下降18.5%,而聯發科環比下降17.4%。
紫光展銳在9月以120萬顆SoC位列第五,環比有所下降,而同比則實現約103倍的增長;從季度資料來看,2021年第三季度,紫光展銳以約410萬顆SoC實現環比96%的增長,同比超147倍的驚人提升。紫光展銳維持較高水準的SoC銷售數量,其主要供貨品牌為榮耀、中國電信、朵唯、諾基亞以及金立;主要的SoC產品為“虎賁T610”,由榮耀Play 5T以及榮耀暢玩20搭載。


  
華為晶片供應仍然受到禁令限制,尤其是在5G SoC方面,因此海思出貨量環比下降28%,同比大跌75%。從季度資料來看,2021年第三季度,華為海思在中國5G智慧機SoC市場中占比降至5%。同時,聯發科、高通以及蘋果紛紛獲得華為海思缺失的市場份額,2021年第三季度聯發科與高通市場份額分別增至35%與43%。
值得一提的是, 2021年第三季度,中國智慧機市場中5G機型市場占比約為78%,同比上升約31個百分點,5G智能機滲透率仍然在進一步提升。
高通發力中低端市場
根據CINNO Research月度中國智慧手機市場銷量監測資料顯示,在低端智慧機市場(小於2,000元),聯發科占比約為52%,同比下降約17%。高通占比增至34%,同比上升約20%。高通逐步擠佔中國低端智慧機市場份額。
在中端機型中(2,000-5,000元)中,隨著華為海思市場份額逐步萎縮,9月高通占比增至528%,同比提升約22%;聯發科占比增至32%,同比提升約19%。
在高端機型中(大於5,000元)中,近期因iPhone 13系列發售且有著良好的市場表現,蘋果為中國高端智慧機市場中主要的SoC廠商,9月蘋果市場占比增至73%。同時,高通占比降至12%,同比下滑約26個百分點。而聯發科還未在中國高端智慧市場中取得市場份額。
中國低端5G智慧機市場中仍以聯發科為主要處理器廠商,並且高通逐步擠佔低端5G智慧機市場。從季度資料來看,2021年第三季度,中國低端5G智慧機市場中高通占比增至47%,同比上升約19%,聯發科占比降至52%,同比下降約20%。
在中端市場則逐步呈現兩強格局, 2021年第三季度,中國中端5G智慧機市場中高通占比增至52%,同比上升約14%,聯發科占比增至36%, 同比上升約19%。
受益於蘋果良好的銷售表現,蘋果在中國高端5G智慧機處理器市場中形成“獨大“的競爭優勢。2021年第三季度,中國高端5G智慧機市場中蘋果占比增至76%,環比上升約個7%,華為海思占比將至12%,同比下降約38%,高通占比穩定,達到12%。
中國市場上,高通仍然是智慧手機SoC的龍頭,不過近一兩年聯發科在中低端市場積極追趕。在產品佈局和技術上,聯發科的5G技術和產品力得到提高,而產品矩陣也得到完善。
受晶片代工廠產能和良率限制,高通5nm高端晶片缺貨嚴重,而聯發科採用台積電6nm工藝,能夠保證產能和良率,因此其中低端晶片的供貨順暢。
兩超一強
高通方面,意識到自身在中低端市場的產品的不足,其近期開始重新進行產品佈局,近日宣佈推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺和驍龍680 4G移動平臺,完善產品矩陣。
聯發科方面則仍然積極走上高端之路,有消息稱聯發科下一代旗艦晶片天璣2000將會與高通驍龍898一同在2021年年底發佈,目前已經有消息人士開始曝光兩款晶片的規格,二者均採用了更先進的4nm工藝技術。
具體預測規格方面,高通驍龍898採用三星4nm工藝製造,繼續沿用1+3+4的八核CPU架構,超大核使用Cortex-X2核心,最高主頻為3.0GHz,三顆大核主頻設置為2.5GHz,四顆Cortex-A510效能核心主頻為1.79GHz,圖形方面則採用新款的Adreno 730 GPU。
聯發科天璣1200晶片則採用台積電4nm工藝製造,Cortex-X2核心超大核最高主頻為3.0GHz,三個大核的主頻也有2.85GHz,四顆Cortex-A510效能核心主頻為1.8GHz,圖形方面則預計使用Mali-G710 MC10。
從規格參數來看,兩者幾乎相同,不過兩者採用的是不同的代工廠,而聯發科在大核的主頻上更加激進。在制程選擇、性能配置等方面與高通持平,加上聯發科開發的天璣5G開放架構,足見聯發科衝擊高端的決心。
根據CINNO Research中國智慧手機市場銷量資料預測,2021年中國5G智慧機市場中高通仍為最大手機處理器廠商,市場占比預計增至35%。 同時,隨著華為海思份額的萎縮,聯發科市場占比預計增至33%。2021年,中國5G智慧機手機處理市場格局逐步由“三強” 轉變為“兩超,一強”的競爭格局。

訂閱電子報 友善列印 字體大小:
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。