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Apple藉自有核心晶片策略再創垂直整合新局
新電子廖專崇
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Apple日前發表新款MacBook Pro,同時推出了自家的M1 Pro與M1 Max CPU,這兩款SoC晶片能提供快速的統一記憶體、更好的每瓦CPU效能與能源效率,記憶體頻寬與容量也更上一層樓。M1 Pro提供最高200GB/s記憶體頻寬,可支援高達32GB的統一記憶體。M1 Max具有最高400GB/s的記憶體頻寬,並支援最高64GB的統一記憶體。正式拋棄合作多年的Intel,在全面自有核心晶片的道路上越走越穩,並罕見詳細介紹自家晶片的技術架構,Apple開創新的垂直整合策略將為業界帶來更多啟示。

新款Apple MacBook Pro搭載自有M1 Pro與M1 Max CPU

其中,M1 Pro使用5奈米(nm)製程技術,電晶體數量高達337億個,內建10核心CPU包括8個高效能核心和2個高節能核心,GPU具備16核心;M1 Pro可配置32GB的快速統一記憶體,具備200GB/s記憶體頻寬。M1 Max部分,也搭載10核心CPU,加上32核心GPU,繪圖處理效能比M1快四倍,M1 Max電晶體數量更高達570億個,其也採用頻寬較高的晶片結構,內存頻寬是M1 Pro的兩倍達400GB/s。

M1、M1 Pro與M1 Max晶片系列

M1 Pro與M1 Max擁有Apple設計的媒體引擎,能夠加速影片處理,同時最大化電池續航力。另外,兩顆CPU還搭載16核心神經網路引擎,加速裝置端機器學習功能,並提升相機效能;全新的顯示引擎驅動多個外接顯示器;附加的整合式Thunderbolt 4控制器提供更多I/O頻寬;Apple的自訂圖像訊號處理器;安全防護技術包括Apple安全隔離區、硬體驗證安全開機,以及執行期間的防漏洞技術。

M1 Pro與M1 Max配備最高達10核心的CPU,在同等功耗下,效能比最新款8核心PC筆記型電腦晶片高出1.7倍,達成PC晶片峰值效能的所需功耗卻少了70%

Mac過渡到Apple晶片的兩年計畫已屆一週年,Apple善用Arm的架構與台積電的半導體製造能力,逐步將其主要產品線的核心晶片轉換成自有產品,再利用自身的晶片設計能力搭配軟體系統,將產品效能發揮得淋漓盡致。事實上,Apple過去本來就是一家高度垂直整合的公司,只是在垂直分工時代,一己的競爭力不如群體,而近年在調整步伐後,學會善用垂直分工的好處,再消化成軟應整合架構的一部分,可以發揮更大的整合價值。

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