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半導體設備需求旺盛,帶動零部件廠商
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日本京瓷(Kyocera)日前發佈新聞稿宣佈,因IoT、5G普及,提振使用于PC、智慧手機、資料中心、汽車等用途的半導體需求急速攀升,且期待今後市場將持續擴大,也帶動使用於半導體製造設備的精密陶瓷(Fine Ceramics)零件需求大幅攀高,因此為了迅速因應需求,將在現有的鹿兒島國分工廠增設新廠房、倍增精密陶瓷零件產能。
京瓷指出,將投資約110億日元在國分工廠廠區內增設第7-1廠房及第7-2廠房,該2座新廠房皆將在2021年11月動工興建,其中第7-1廠房預計在2022年10月、第7-2廠房預計在2023年10月啟用生產,屆時國分工廠精密陶瓷零件產能將可擴增至現行的約2倍水準。
京瓷指出,2023年度上述兩座新廠房的年產額預估為34億日元。
因陶瓷零件、電子零件需求旺盛,京瓷今年度(2021年4月-2022年3月)設備投資額達史上新高紀錄的1,700億日元,今後3年內(2021年度-2023年度)的設備投資額也將創下史上最高紀錄、合計將達4,500億日元,主要將用來擴增位於日本、東南亞等地的工廠生產設備,擴大供應能力。
日本半導體設備銷售有望創歷史新高
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)10月11日公佈預測報告指出,因來自晶圓代工廠、邏輯、記憶體的需求強勁,帶動晶片設備銷售持續旺盛,因此將2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制半導體(晶片)設備銷售額(指日系企業於日本中國及海外的設備銷售額)自前次(2021年7月1日)預估的2兆9,200億日元上修至3兆2,631億日元、將年增36.9%,年度別銷售額將史上首度突破3兆日元大關、將連續第2年創下歷史空前新高紀錄。
SEAJ表示,雖存在新冠肺炎(COVID-19)疫情引發供應鏈混亂以及包含晶片在內的零件採購交期拉長等隱憂,不過因2022年後,以資料中心、5G為中心,終端產品需求看俏,廠商設備投資意願旺盛,因此將2022年度日本制晶片設備銷售額自前次預估的3兆700億日元上修至3兆4,295億日元(將年增5.1%)、2023年度也自3兆2,200億日元上修至3兆5,975億日元(將年增4.9%)。
科林研發本季營收拚創高
半導體蝕刻制程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美國股市週三(10月20日)盤後公佈2022會計年度第1季(截至2021年9月26日為止)財報:營收季增4%至43.04億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘季增3%至8.36美元。
MarketWatch報導,根據FactSet的統計,分析師預期科林研發第1季營收、Non-GAAP每股稀釋盈餘各為43.2億美元、8.23美元。
科林研發執行長Tim Archer週三指出,營收、每股盈餘已連續6個季度破表。
科林研發預估,本季(截至2021年12月26日為止)營收將達44億美元(加減2.5億美元)、Non-GAAP每股稀釋盈餘約8.45美元(加減0.50美元)。
分析師預期,科林研發本季度營收、Non-GAAP每股稀釋盈餘各為44.1億美元、8.47美元。
科林研發週三指出,中國大陸、韓國、臺灣、日本、東南亞、美國以及歐洲分別占第1季度營收的37%、21%、15%、11%、8%、6%、2%。
根據科林研發週三公佈的投影片,2021年晶圓廠設備(WFE)支出預估落在840-860億美元之間,需求的全面轉強預估將帶動2022年支出再度呈現成長。
科林研發三個月前表示,2021年WFE支出預估將高於800億美元。
ASML本季營收恐呈季減
歐洲半導體設備供應商艾司摩爾(ASML Holding NV)週三繳出優於市場預期的純益成績,但第4季營收預估將介於49-52億歐元之間、遜于第3季的52.413億歐元。
費城半導體指數成分股ASML Holding(ASML.US)週三下跌4.15%、收767.70美元,創10月13日以來收盤新低。

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