COVID-19疫情為汽車產業帶來聯網、個人化、自動化與電氣化四大趨勢，其中自動化與電氣化的影響最為顯著。資策會MIC資深產業分析師兼專案經理何心宇表示，根據政府政策、商業模式、市場需求與疫情影響評估，自動駕駛(AD)未來將穩定發展，而電動車(EV)則會快速成長。另一方面，疫情也導致車用半導體短缺，造成汽車減產。

BOM結構隨電氣化轉變

在2018~2015年之間，預估每輛內燃機(ICE)半導體的物料清單(Bill Of Material, BOM)將從580美元增加到720美元，而xEV半導體BOM也從2018年的820美元，可望提升到2025年的1030美元。比較2018年每輛ICE車用半導體BOM的580美元，以及預估2025年xEV半導體BOM的1030美元，年均複合成長率可能達到8.55%。其中動力傳動(Powertrain)類的半導體，2018年ICE BOM是70美元，2025年xEV BOM可望達到200美元，成長快速。

依照各國即將禁售燃油車的方向，市場上的汽車逐漸從ICE轉往xEV。當ICE汽車轉換至xEV，車用電子BOM的比重從15%降低至9%，車用電子占比分散到電機/電控與電池中。當汽車從ICE L1轉換到BEV L3豪華車款的每輛車用電子BOM可提升3885美元，其中2235美元來自EV的高壓電子系統，925美元來自HPC、ADAS系統，可見xEV大幅改變車用半導體的BOM結構，而自駕系統提升車用電子價值。

此外，xEV使得整車生產更加模組化與標準化，模組化的平台可以製造不同等級的車款，且標準化的零組件通用性提升，皆能創造一對多的生產模式。因此零組件供應商需要根據整車需求提供模組而非零組件，部分供應商透過演算法等方式創新，企圖提升產品競爭力。軟體方面，軟體定義汽車(SDV)的趨勢，促使車廠積極回收軟體功能的開發權。如果整車廠要實現SDV，需要強化主導ROM型的作業系統、中介軟體的開發與標準，甚至開發訂製的作業系統，作為升軟體升級與搜集用戶數據的管道。

車用半導體缺貨可能持續到2022年

供應鏈方面，車用半導體供貨的趨勢不樂觀，晶片短缺可能持續到2022年，且未來可能會再次發生短缺問題。目前車用半導體短缺的環節在於晶圓製造、封裝與半導體設計，短缺的重點產品是8/16bit MCU、功率半導體及元件、PMIC、驅動IC、MEMS與離散元件。回顧2021年，整車廠面對半導體供貨不足，採取停止產線，向供應鏈索賠；生產利潤較高的ADAS等模型；或者用軟體彌補半導體無法符合的規格；也可能生產未搭載半導體的半成品。2022~2024年，短缺的狀況可能會持續延燒到車廠與IC供應商。

由於車用半導體供貨需要提早六個月預訂，因此當急單在2021年第二季啟動，原本預計第三季供貨會恢復正常，不料東南亞，尤其馬來西亞疫情持續延燒，物流時間拉長且晶片缺貨，因此直到2021年底車用半導體仍供不應求。預估2021上半年全球已減產230~250萬輛汽車，加上東南亞因疫情無法供應足夠的加總氣車用材料，因此2021年的汽車產量，悲觀預估可能減少700~900萬輛，預估產量是7,600~7,800萬輛。