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摩根士丹利預估,隨著馬來西亞宣布解封,全球晶片短缺危機將解除
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2021-10-11 馬來西亞/駐馬來西亞台北經濟文化辦事處經濟組

摩根士丹利(Morgan Stanley)報告預估,全球本(2021)年面臨大規模晶片短缺問題,加上前一段時間東南亞疫情爆發,導致許多當地晶圓廠減產甚至停工,隨著半導體產業重新開放,馬來西亞晶片封測廠的復甦,可能將釋放汽車、伺服器被壓抑的大量需求,帶領半導體產業走出短缺危機。

由於晶片封裝/測試屬於勞力密集產業,大部分整合元件製造廠(IDM)皆在馬國設立了後端代工廠。馬國雖僅占全球後端代工產能的14%,但考慮到高比例的IDM廠,全球汽車/伺服器封測有20%至30%是在馬國完成。馬國目前是全球汽車晶片供應的關鍵瓶頸,其國內後端工廠的產量減少,預計是部分車廠至今仍需要減產的關鍵原因。

根據大摩對馬國晶圓廠設備供應商的調查顯示,9月底平均產能使用率已恢復至89%,高於8月底之51%;導致汽車/伺服器供應鏈瓶頸的半導體供應商,例如安森美、恩智浦、德州儀器和意法半導體工廠營運情況皆出現明顯的改善。

目前馬國政府遏止新冠疫情的政策,只要製造廠員工完成2劑疫苗接種,晶圓廠就能以100%產能使用率營運。英飛淩位於馬國馬六甲州晶圓廠的員工,於9月就完成了2劑疫苗接種,該晶圓廠已恢復全產能運行。馬國若在控制疫情方面持續取得進展,大部分半導體晶圓廠將可於11至12月將產能使用率提升至100%。

另外,台積電公司董事長劉德音頃接受美國時代雜誌(Time)訪問時指出,經調查發現,更多晶片是流入工廠,而非用於產品,顯示「在供應鏈的某處,一定有人在囤積晶片」。對此大摩認為,可能是晶片短缺危機導致客戶重複下單,因此難以反映真正需求。

隨著各晶圓廠逐步復工,大摩預計汽車/伺服器半導體被壓抑的需求可能獲得釋放,鑒於2022年第一季持續補充庫存大摩對類比IC(Analog IC)持正面看法。伺服器半導體包括(動態隨機存取記憶體)、CPU(中央處理器)等可能於明(2022)年上半年看到更好的需求。大摩對邏輯晶片持謹慎態度,不管是用於手機、電視或電腦,主因目前已開始出現供過於求的情況。

“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”

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