晶片短缺危機未解反有繼續惡化的趨勢，擴產成為行業主旋律。SIA最新資料顯示，相較於2020年初，全球半導體產能已增長8%，明年年底增幅有望超過16%。
擴產潮中半導體設備廠商迎來絕佳機遇。中國國際招標網顯示，8月以來，中芯紹興、上海積塔、華虹半導體、長江存儲等半導體企業已新增多項設備招標。其中，長江存儲近一個月已招標 97項、中標 51項，中標企業包括華海清科、屹唐半導體、盛美半導體等多個中國設備商。
半導體設備發展提速 廠商有望受益于超十年成長週期
綜合今日東吳證券、中信建投報告，眼下半導體設備發展主要得益於三點支撐：
其一，下游多行業需求共振，全球半導體產業迎來第三波發展浪潮。多位分析師看好本輪半導體景氣週期超出此前預期，認為其有望延續至明年；
其二，缺芯危機下，中芯國際、華虹半導體等晶圓廠產能利用率依舊維持高位，以台積電為首的代工廠上修資本支出。SEMI更預計，明年半導體設備投資接近1000億美元新高，利好半導體設備廠商；
其三，半導體技術多方向進步，為設備帶來多維度發展空間。如今，半導體技術正在向先進工藝、特色工藝、3D封裝集成方向邁進，硬體裝備也隨之迎來發展機遇。
從統計資料來看，今年上半年全球半導體設備銷售額達484.4億美元，其中大陸以29.3%占比居首。不過，目前中國大部分半導體廠商的中國國產設備占比仍處於低位，分析師看好中國本土設備上升空間。
東北證券昨日研報分析，從中國半導體產業鏈來看，設計、晶圓、封測三環節規模不匹配，全球占比分別為>20%/7%/>20%，晶圓端占比嚴重失衡，需擴產2-3倍才可匹配另外兩個環節的規模，這也將催生出半導體設備十年以上的成長週期。
東吳證券上述報告指出，中國本土設備發展進程有望提速，中國多個環節頭部設備商有望受益，其中：
先進制程下刻蝕設備愈發重要，中微公司業務持續突破將充分受益，；
北方華創產能擴建+設備突破，推進有望促進業績增長；
看好清洗設備率先實現全面突破，中國雙龍頭將步入快速成長期，其中盛美半導體科創板IPO註冊已獲證監會同意，至純科技中報顯示，下半年將有多台設備交付到中芯、華虹、燕東科技等主流客戶產線；
檢測設備賽道好、發展空間大，華峰測控等中國龍頭產品生態逐步完善。
值得一提的是，除了上文所述的盛美半導體之外，屹唐半導體、華海清科、拓荊科技也同樣計畫登陸科創板。其中，屹唐半導體、華海清科已提交註冊，拓荊科技上市申請上月獲問詢。