SEMI(國際半導體產業協會)公佈 8 月北美半導體設備製造商出貨金額，約 36.5 億美元，月減 5.4%，年增 37.6%，隨著半導體廠拉貨力道放緩，北美設備出貨金額也終止連八月創新高。
SEMI 全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備出貨經歷連續八個月成長後，8 月出貨金額將較 7 月趨緩，但從穩健的年增率來看，仍顯示市場對半導體設備需求依舊強勁。
SEMI 預計，由於全球半導體廠為滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等市場對晶片不斷增加的需求，將在今年底前將建置 19 座全新晶圓廠，2022 年會再另外建設 10 座晶圓廠，將推升設備支出大躍進。

 
SEMI 看好，不僅今年半導體設備投資金額可望創高，明年在數位轉型與新興科技趨勢驅動下，全球晶圓廠半導體設備投資總額將近 1000 億美元，可望連三年創下歷史新高。
SEMI 指出，2022 年大部分晶圓廠投資集中在晶圓代工部門，支出超過 440 億美元，其次是記憶體部門，預計將超過 380 億美元，其中，DRAM 與 NAND 快閃記憶體都將出現大幅增長，分別達 170 億美元和 210 億美元。
Micro/MPU 微處理器晶片投資明年將近 90 億美元，離散 / 功率組件則約 30 億美元，類比與其他裝置各約 20 億美元。
從地區來看，韓國是 2022 年晶圓廠設備支出的領頭羊，達 300 億美元，中國臺灣則以 260 億美元緊追在後，第三、第四則依序為中國大陸的 170 億美元、日本的 90 億美元。
歐洲 / 中東地區約 80 億美元，儘管排在第五位，但 2022 年年增幅估達 74%，美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別超過 60 億美元以及 20 億美元。