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受馬來西亞封城衝擊 車用晶片持續缺貨
新電子吳心予
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汽車產量受到晶片缺貨衝擊,調研機構IHS Markit大幅下修對2021~2023年的小型車產量預估,針對2023年的小型車產量的預估下修105萬台或11%,來到920萬台,並且預期要到2023年從第二季,隨著供應鏈的供貨逐漸回穩,產量才會加速成長。

2021年第一季,生產車用MCU所需晶圓的產線受損於美國德州的冰暴,以及日本的瑞薩(Renesas) NaKa晶圓廠的火災,造成晶片產能不足。除了災害影響,自2021年6月起,馬來西亞政府宣布封城,影響到當地的晶圓生產,原先計畫在6月底結束封城,但延後到8月中才解封,目前只能預期最快10月,晶片產能才能回到封城前的狀況。由於後端的晶片供不應求,IHS Markit認為現階段到2021年底受到的衝擊最嚴重。馬來西亞產線中斷的兩個半月內造成的車用晶片需求空缺,預計到2022年才有辦法補足。

有鑒於全球13%的車用晶片來自馬來西亞,因此馬來西亞封城明顯衝擊汽車供應鏈。隨著馬來西亞封城時間延長,造成今年的車用晶片出貨量難以回升,甚至衝擊到車用MCU以外的半導體應用。如果說2021上半年是供應鏈前端影響車用MCU供貨,下半年供應鏈後端則全面影響到所有半導體應用,促使市場下修對2021及2022年半導體應用的出貨預期,這也代表即便供應鏈沒有遭遇其他外部衝擊,車用晶片仍會缺貨,且供應鏈需要一段時間回復到原有的產能,因此車用晶片的缺貨狀況仍會持續。

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