半導體缺貨茲事體大，甚至會引發供應鏈「斷鏈」危機，缺少了一顆約莫10美元的晶片，就有可能影響一台5萬美元汽車能否出貨，更遑論是普及於市場的手機，這類消費性電子是否能如期生產出貨，成為各廠關注的焦點。
也因如此，各國將半導體視為重要戰略物資，紛紛想要擁有自己的晶圓廠，或是開出誘人的條件，吸引海外代工、封測大廠擴建。上游晶圓代工及IDM廠的產能也逐步擴增，包含台積電、英特爾（Intel）、三星（Samsung）、聯電、格羅方德（GlobalFoundries）與中芯國際（SMIC）皆開出擴廠規劃。
來源：盧佳柔製作
晶圓代工廠商資本支出及擴產布局策略。
這樣的擴廠熱度主要來自三大因素。首先是疫情推動遠距辦公、遠距教學等新常態發展，造成筆電需求高漲；其次為新興應用科技需要的晶片數量明顯增加，包含自駕車、電動車、雲端運算、AI與4G轉5G的建置，諸如此類的結構性需求墊高對晶片數量；第三則為美中貿易戰，使得國際大廠在中國的地方以外重複下單，規避風險。
即便是晶圓廠各地擴建，然而就現階段來說，產能擴充速度仍趕不上供給需求，主要原因在於，近期宣布擴建的晶圓廠都還尚未完成建廠，實際能開出產能時間點大約落於2022年之後，這也意味著要到明年後，產能才將有望舒緩。
但是，在產能緊缺問題獲得解決的同時，其實也反應出供給過剩的兩項危機，也就是擴產數量過多和庫存過剩的狀況發生。
晶圓廠各地擴建，可能出現供給過剩？
根據SEMI（國際半導體產業協會）6月發表的「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）顯示，全球半導體製造商將於2021年底前啟動建置 19 座高產能晶圓廠，2022 年即將開工的高產能晶圓廠為 10 座，且不排除期間又有晶片製造商宣布新建設案（此報告也匯總另 8 個可能同期動工的低可能性建設案資料）。
來源：SEMI
全球半導體晶圓廠建置時程與產量規劃
也就是說，未來3年將額外增加29座晶圓廠，與現在的數量相比足足增加了四分之一，屆時難以避免會出現產能閒置、供過於求的問題。
不僅如此，瑞信亞洲半導體分析師Randy Abrams分析指出，「為了因應產能吃緊、製造緩衝空間，企業已開始增加回補庫存，半導體庫存量有明顯攀升」。而庫存量需求將可能導致產能不對稱的情況，有些次產業需要的庫存不足，相對也造成某些次產業產能庫存過剩。
整體來看，2023年擴產計畫結束、並進一步提升產能後，晶片業者庫存量可能會出現變化。
如產能供過於求，成熟製程衝擊更大
近一步來看，若未來出現產能供過於求的狀況，首當其衝的將是目前產能建置最多的28奈米，因其無論是技術和成本都相對成熟，且可應用於車用、驅動IC、顯示器和感測器等多元方案，為近期半導體擴廠的首選製程。
工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出，正因為28奈米的進入門檻低，當產能充足的狀況下，代工價調降機率會明顯攀升，未來受到的影響恐怕會比先進製程高出許多，「畢竟現今具備先進製程代工能力屈指可數」。
台積電產能擴充策略，先進＆成熟製程雙管齊下
全球晶圓代工龍頭台積電的策略則是將主力放在先進製程投資上，但先前卻有分析點出，「台積電不投資成熟製程、專注先進製程的失算」等說詞。資策會MIC資深產業分析師鄭凱安則認為，台積電的成熟製程營收，在全台晶圓代工成熟製程營收占比已超過70%，近年來的確積極投資先進製程產能，但不能以此認定晶片短料是台積電的責任。
再者，台積電的考量也可能是成熟製程容易陷入殺價競爭。不過，這個20年難得一見的晶片荒在全球發酵下，反而為聯電、世界先進這些深耕成熟製程廠商帶來一道曙光，晶片在產能緊缺下，獲得更高的議價空間，近期漲價幅度甚至是往年價格的一半。
也因如此，就連台積電也開始啟動28奈米的擴產計畫，據了解南京廠已準備就緒，而另外兩座廠房據傳可能落於日本熊本和高雄；順利的話，台積電三個新廠總計月產能可超過10萬片，預期2022年底會陸續開出產能。
產能過載遲早發生，供應鏈解決之道在哪？
「產能過載狀況是必然會發生的事，只是時間早晚問題」，業界專家如此分析。
但他也指出，半導體供應鏈面對這樣問題早有一套反應機制，首先，若晶圓代工廠的產能利用率下滑，連帶也影響代工價調降、衝擊毛利率，特別會衝擊到聯電、世界先進等二線的晶圓代工業者，而這些業者早已與晶片商簽署長約，藉此綁住客戶，維持穩定收益。
再來是晶片商庫存過多問題，專家分析，可能會透過降價求售的方式，由代理商或通路商消化，同時也能進一步強化庫存管理機制。
反觀台積電，即便代工價格下滑，幅度也不至於過高，因為到目前為止僅調漲過一次而已。
大幅擴張產能可能帶來的供過於求的狀況，面對未來的潛在威脅，各廠比拚的重點將聚焦於良率、價格、交期與技術支援等層面，進一步提升自我競爭力，才是生存王道。