車用領域內含價值高，業界人士分析，2019年平均每輛車電子晶片價值約600美元到700美元，預估到2024年有望超過800美元、甚至突破1，000美元，加上相關認證期長，進入門檻高，封測廠日月光投控、精材等皆已佈局，效益將逐漸顯現。
日月光投控佈局車用領域，鎖定安全應用電子控制元件（ECU）、車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統及油電混合車和電動車等四大領域;業界人士指出，從車用晶片封裝形式看，未來電源和功率晶片主要採用打線封裝導線架、電源模組及先進內埋系統整合技術（aEASI）;記憶體晶片採用覆晶晶片尺寸級封裝（FCCSP） ;雷達和通訊晶片採用覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）和嵌入式晶圓級球柵陣列封裝（eWLB）。
日月光投控旗下的環旭電子，目前主要客戶以第一階（Tier1）供應商及整車車廠為主，與全球前八大第一階供應商中七家保持聯繫;環旭規劃到2025年車用電子營收提高至超過10億美元，其中電動車動力相關占比目標超過30%、也就是超過3億美元。
業界人士分析，車用晶片穩定度要求高，晶片預燒測試及成品測試十分重要，除了日月光投控，京元電、欣銓近幾年來已取得車用測試制程認證;在車用自駕化趨勢成長確立，車用CMOS影像感測器（CIS）需求顯著激增，車用CIS封裝制程認證難度高且時間長，客戶訂單不易移轉，同欣電、精材也建立起穩健的營運動能。