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至2025年全球柔性AMOLED基板PI漿料市場規模將超4億美元
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隨著AMOLED技術不斷的升級與反覆運算,顯示面板各個應用產品正沿著剛性→曲面→可折疊→可捲曲的方向前進,柔性AMOLED的核心訴求在於輕薄、可彎曲,實現柔性可折疊,這就需要將顯示幕中的剛性材料替換為柔性材料。
PI 漿料(聚醯亞胺漿料, Polyimide Varnish)是生產柔性AMOLED顯示幕幕所需的基板材料,在AMOLED面板前段製造工藝中塗布、固化成PI膜(聚醯亞胺薄膜),製作成柔性光學基板,取代剛性AMOLED螢幕和LCD螢幕中所用的玻璃基板,實現螢幕的可彎折性。PI漿料成膜後的性能要求非常嚴苛,能同時滿足耐高溫、低熱膨脹係數、低吸水率、表面平整度和耐彎折性能等要求,是目前綜合性能最佳的柔性基板材料。
柔性AMOLED基板用PI漿料主要由日本宇部興產(UBE)、鐘淵化學(Kaneka)等少數幾家國外企業所壟斷。中國也有多家企業進入PI漿料市場,目前武漢柔顯、中科玖源、蘇州聚萃、武漢依麥德、道爾頓、蘇州尊爾等等材料企業都有佈局。
 
CINNO Research產業統計資料顯示,2020年全球AMOLED基板用PI漿料總規模已超1億美元。目前,全球柔性AMOLED面板產線(≥G4.5)共有22條(包含投產、在建以及規劃中),隨著柔性AMOLED產線的逐步落地及產能、良率的爬升,後續市場上對PI漿料的需求也將迎來快速增長。
目前在量產的基本是小尺寸柔性AMOLED使用的黃色PI漿料,未來對應屏下攝像頭和大尺寸可捲曲電視則需使用透明PI漿料,由於需要兼顧光透過率、耐熱性和可剝離性,透明PI漿料技術難度遠大於黃色襯底PI,單價將更高,未來成長空間可期。CINNOResearch預測,至2025年,全球柔性AMOLED基板PI漿料市場總規模將超過4億美元,2020-2025年複合年增長率達31.9%。

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