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半導體短缺造成全球供應鏈破口
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現今社會高科技公司遍及、智慧產品多樣化,從手機、筆記型電腦到汽車、飛機、家用電器等,半導體為所有先進科技技術的基礎,因此需求量龐大,據半導體產業協會(SIA)的數據顯示,2020 年全球半導體銷售額成長 6.5%。

半導體需求波動大

半導體短缺主要受全球新冠疫情影響,疫情初期汽車銷售因封城大幅下滑,汽車製造商即減少半導體晶片訂單,同時,因居家辦公,筆記本電腦、螢幕、網路攝影機、麥克風、背光面板等消費電子產品的需求激增,不久需求亦擴展至電視、洗衣機等家用電器,晶片製造商為因應當前需求而減少車用半導體產量。

惟汽車銷量於2020 年底反彈,汽車產業無法獲得足夠的晶片以滿足暴增的訂單,雖有關半導體短缺的新聞報導主要集中在汽車產業,但多數消費電子及高科技公司亦面臨晶片短缺之壓力。

全球供應鏈風險

為降低成本,過去十年半導體及微電子大多已轉移至海外製造生產,供應鏈變得更加全球化。 1990 年,全球37% 的晶片於美國工廠製造,到 2020 年已下降至12%,晶片製造現集中在台灣、韓國,及中國大陸。新冠疫情間,半導體全球供應鏈暴露在工廠停工、港口、邊境關閉及交貨期延長之風險。

短期內難以達成半導體供需平衡

半導體市場之供需平衡無法一蹴可及,主因在於半導體晶片的製造極為複雜,標準製程須26 週的生產時間,近期各產業對晶片的需求遽增,而晶片製造集中於少數廠商,且多集中於亞洲,晶片需求遠超過供應。

為因應未來半導體短缺之問題,建議企業應建立更具韌性之供應鏈,包括:

1. 預測其產品未來需求變化,並提前安排關鍵零組件之訂單。

2. 為降低風險,企業應於各地區尋找可替代之供應商並簽訂合約。

3. 與供應商、合約製造商及物流服務等夥伴建立良好關係以確保供應無虞。

4. 強化敏銳察覺供需變化以及快速模擬、重新規劃及執行替代策略之能力,以因應供應鏈風險或機會。

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