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功率半導體晶片缺口擴大 部分企業交貨週期達69周
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記者從產業鏈獲悉,功率半導體晶片缺口仍在擴大,部分產品交貨週期接近一年半。
IC分銷平臺貿澤電子等網站的即時資料顯示,安世半導體MOSFET器件中,多款產品處於無庫存狀態,缺貨產品的交貨週期均已長達69周,而產品的漲價幅度從6%到37%不等。
機構認為,受益需求增長疊加漲價、中國國產替代等因素,2021年功率半導體有望迎來高景氣週期。
交貨週期進一步拉長
由於8英寸晶圓代工廠從封測到代工的交貨週期不斷拉長,多家半導體功率企業也在不斷調整產品價格。
捷捷微電7月26日在投資者互動平臺表示,今年4月初對部分產品進行了漲價。而在2月份,士蘭微(600460.SH)也發佈了部分產品品類漲價通知。同時,長晶科技也宣佈已從5月開始對全系列產品漲價,上漲幅度約為10%~20%。
而在上述電子分銷平臺的歷史價格資料可以查詢到,功率半導體的價格浮動可達30%。
“2021年目前還是產能不足,封裝產能也是。”一功率元件研發企業的負責人對記者表示,漲價的主因依然是上游設備供應有限。
華創證券在研報中表示,東南亞為全球IDM製造和封測的重鎮,在全球十大IDM和封測企業中有7家在東南亞設立工廠。但疫情影響疊加需求供應問題,讓全球半導體供給受限。
此外,SEMI在最新發佈的報告中預測,全球半導體廠商將在 2021 年和2022年分別新建19座和10座大批量半導體晶圓廠。這些晶圓廠的設備支出應超過1400億美元。但由於晶圓擴產週期相對較長,海外廠商建設週期或在1年以上,即使有玩家欲新建產能,也難以改變1年內的供給格局。
中國市場需求擴大
除了產能不足外,缺貨加劇的另一面是市場的需求增長。僅以汽車為例,新能源車的單車功率器件需求從去年下半年開始呈現爆發式增長,華創證券預測至2025年時新能源車和充電樁相關的市場空間有望超300億元。
而中國是全球最大的功率器件消費國,研究機構HIS預計,2021年全球功率半導體市場規模將達到441億美元,同比增長4.5%,其中,中國功率半導體市場規模將達到159億美元。
但從市場份額來說,國際廠商依然是市場的主導者。
以MOSFET市場為例,目前主要由英飛淩佔據第一,排名第二為安森美,第三則是瑞薩的9%。而在含金量更高的高壓MOSFET中,英飛淩以36%的市占率排名第一,意法半導體與東芝則以市占19%及11%分居二、三名。而在IGBT市場中,由英飛淩、三菱和富士電機依序排名前三大,安森美則主攻在低壓的消費電子產業,電壓在600V以下,中高壓1700V以上領域,是應用在高鐵、車用電子、智慧電錶等,則被英飛淩、ABB和三菱壟斷。
不過,在半導體功率的部分產品上,中國國產企業的替代實力也逐漸顯現,頭部廠商也在加大對工廠的投資。
此前,華潤微發佈公告稱,公司全資子公司華微控股擬與大基金二期、重慶西永微電子產業園區開發有限公司設立合資公司,投建12英寸功率半導體晶圓生產線項目。而士蘭微也宣佈投資20億元,在現有積體電路晶片廠房內增加生產設備擴建12英寸晶片生產能力,實現年產24萬片晶片產能,實施週期2年。
此外,還有捷捷微電發行可轉債募資近12億元,投資於功率半導體“車規級”封測產業化項目。聞泰科技在上海臨港建設的產能規劃為40萬片/年的12英寸晶圓廠有望在2022年7月投產。
華西證券表示,無論是從產業鏈成熟的角度還是產品突破的維度,功率半導體板塊是進口替代速度相對較快的領域。目前功率半導體中國國產供應商已構建基本配套環境,設計、製造、封測到模組均相對健全,從製造環節來看,中國目前已具備4/6/8英寸產能,且中國領先的功率IDM公司預計未來會增加12英寸產能,專注特色工藝。

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