IC載板廠欣興、IC封測龍頭日月光投控法說會陸續釋出產業好消息，景氣將一路熱絡到2023~2025年之久，在供不應求的情況下，不但客戶踴躍簽訂長約之外，在訂單、需求前景無虞之下，更營造了有利的訂價環境，業者的獲利能力將大為提升，日月光投控法說會後股價大漲，欣興也是隔天直奔漲停板。
IC載板、IC封測產業近來利多頻傳，產業熱度絲毫未減，除了欣興日前再度加碼調高資本支出，預計從2019年到2023年將砸下千億元擴產，尤其與英特爾合作的楊梅廠備受矚目，外資也看好2023年營運將爆發成長，欣興更首度指出，ABF載板產能到了2025年都已經分配完畢了。
南電即將於8月3日舉行股東常會，預料將進一步展望產業未來後市。南電對於今年營運逐季成長持樂觀看法，看好遠端商務、5G基礎建設趨勢帶動需求成長，同時也將佈局新世代筆電、觸控筆電板、微型基地台應用之高值化產品，以及資料中心、邊緣運算、車用電子、新世代記憶體、固態硬碟、車用影音娛樂系統等領域。
日月光投控幾乎看法一致，除了表示需求熱絡程度超乎預期之外，將延續至 2022年，長約更已簽訂至 2023 年，且因產能擴充仍須考量整個封測產業鏈，如導線架、IC載板、封裝測試設備等，以目前來看，設備交期長達1年，預期供需最快會在2023年某個時間點達到平衡。
近來，IC封測廠更是掀起調高資本支出熱潮，京元電、矽格、欣銓相繼宣佈調高財測，更是顯示目前產能供不應求的情況，其中京元電銅鑼廠進入三期擴充，矽格並購臺灣地區聯測科技也將導入新產品線。
至於欣銓總部鼎興廠2期廠於今5月正式量產。欣銓向晶元光電購置新竹科學園區龍潭園區之土地及廠房，也甫於7月通過新竹科學園區管理局核准。