德爾塔病毒的肆虐，加之各地產能的急缺，半導體供應鏈正在上演最後的瘋狂！
一則市場監督管理局針對涉嫌哄抬和炒作汽車晶片價格的經銷企業進行立案調查的消息，震動整個半導體圈兒。儘管該事件造成的影響的確惡劣，但也從側面反映出當前半導體市場的緊俏程度，以及缺貨、漲價等問題的嚴重性。
畢竟，現在的全球半導體供應鏈市場，幾乎各路晶片和元器件都出現了不同程度的缺貨。從最基礎的矽晶圓、封裝材料、PCB載板到CMOS、MCU、MOSFET、PMIC等器件，目前都是市場的搶手貨。這些半導體市場真實情況如何？讓我們來一探究竟：
1、矽晶圓
由於各路晶片都需要晶圓來生產，因此當前的矽晶圓市場目前十分緊俏。比如台勝科8英寸與12英寸矽晶圓接單滿載至今年底。合晶第3季6英寸與8英寸矽晶圓接單也滿載。
而為了應對晶圓供應持續緊張的形勢，合晶第3季矽晶圓產品報價將全面調漲逾1成。台勝科12英寸矽晶圓報價也將調漲，漲幅與業界相當。另外業內人士預期，合晶和台勝科第3季營收與獲利可望同步攀高。
除此之外，在晶圓代工領域，也有一定的調漲。目前，晶圓代工以成熟制程產能最吃緊，指標廠聯電、力積電等報價一路飆升，世界先進也有一定的漲幅，但台積電僅透過取消季節性價格折讓，或部分制程“意思性”小漲，不過考量市場需求太強，先前有IC設計業者透露，台積電明年初的晶圓代工價格已經敲定，部分8吋和12寸成熟制程價格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高於8吋。
供應鏈也透露，同樣主攻成熟制程的世界先進先前已經通知客戶，自7月起調漲價格，幅度約5%，是該公司今年內第二次調漲；聯電則在5月1日、7月1日漲二波價格，9月1日漲幅略為收斂，但2022年首季又再漲一波，據悉，40納米制程約漲10%至15%，其他制程漲幅約5%至10%。
2、封裝材料
近期，據業內報導，預計OSAT將在2022年上半年再次調漲引線鍵合封裝的報價，以反映由於短缺加劇導致的引線框架和模塑膠等材料成本的不斷上漲。
DIGITIMES援引消息人士話述，許多OSAT已在2021年上半年提高打線報價，以應對封裝材料價格的上漲。其中大部分OSAT承諾，不會在下半年繼續調漲價格，但會取消旺季的服務費折扣。
鑒於馬來西亞為防控新冠疫情擴散採取封城措施，當地許多材料製造商一直在降低產能，導致引線框架和模塑膠價格在7月份持續上漲。消息人士稱，OSAT將別無選擇只能提高報價，在2022年上半年將成本增加部分轉嫁給客戶。
據其稱，儘管電視、筆記型電腦和其他消費電子產品的銷量可能會在2021年第四季度出現調整，但包括日月光、超豐電子、菱生精密和臺灣典範在內的OSAT，2022年第一季度用於處理各種MCU、PMIC、T-Con晶片和USB介面IC的引線鍵合封裝產能都已被預訂一空。
3、PCB
據TPCA（臺灣地區電路板協會）發佈的資料，今年首季臺灣企業兩岸PCB產值達61.08億美元，創下歷年第一季新高，較去年同期成長26.7%，台企在大陸地區生產比重約63.2%，預估第2季產值可達62億美元。
除了軟硬結合板受到AirPods更改產品設計影響而增長下滑外，台企的軟板、多層板、HDI（高密度互連）板都有超過20%以上的增長率。TPCA認為這是受益於5G手機高端化、筆電市場拜疫情所驅動的遠距辦公與教學的趨勢，以及全球汽車市場好轉等終端產品的多種利好。
但就在業績增長的同時，PCB廠商也紛紛開啟了漲價模式。比如，勝宏科技就在互動平臺表示，公司PCB產品遵循市場化定價原則，將考慮市場供需、原材料價格波動情況等與客戶協商定價，目前原材料價格上漲，可能導致公司產品價格上漲。
原材料價格上漲是這輪漲價的主要推手，這一幕與2018年的情況非常相似，當年也是因為銅箔供不應求，使得各種原材料的價格持續上升。
比如覆銅板的上游材料價格從去年開始全線上漲。根據民生證券的研報，LME 銅價從2020 年4月至今年一季度末的漲幅接近90%；環氧樹脂價格從2020 年Q3 至今漲幅超過55%；而電子玻纖布當前的價格已較2020年上半年的3.7元/米增長近1倍。CCL供應鏈透露，現在銅箔處於嚴重供不應求的狀態，交期不斷拉長之餘，價格漲幅也是一波接一波。而且PCB重要原材料大都在全面漲價，如銅箔、玻璃布、樹脂、相關化學品等，漲幅高達30-100%不等，進而影響了整個PCB行業的價格上漲。
4、MCU
MCU目前是市場上的一個熱門應用，從成熟的8英寸技術節點到主流的12英寸技術的需求都很旺盛，MCU是推動主流40納米及以下技術增長的關鍵應用之一。
但當前的MCU供應商無法跟上需求，Semico的Feldhan表示：“MCU的短缺仍在繼續，對MCU的需求在2020年下半年開始增加。從那時起，MCU的平均銷售價格（ASP）每個季度都在增加。我們預計2021年第二季度出貨量將下降1%，而平均銷售價格預計將增加近5%。32位MCU的供應似乎確實最緊張，其平均售價在去年增長了20%以上。即使是比較老舊的4位MCU，目前也有需求。4位元MCU的單位銷售量已大幅增加。雖然4位MCU只占總出貨量的不到1%，但在2021年的前五個月，4位MCU的銷售量與2020年相比增加了400%以上。”
而近期，MCU廠盛群7月26日召開法說會，副總蔡榮宗表示，今年產能大致都已與晶圓代工廠談定，接單全滿，明年產能將較今年微幅增加，累計至上個月為止，已經有60-70%產能被預訂，明年市況估與今年相當。公司4月首次全面性調漲產品價格15%，並預計8月再度調漲售價達10-15%。
盛群上半年MCU營收達24.28億元，同比增28%，營收比重達78%。受惠於MCU旺季、漲價效應，盛群第二季毛利率高達51.2%，獲利創新高，二季度稅後純利潤5.13億元，環比增48%，同比增115%，這也持續拉動MCU市場價格的攀升。
5、鋁電解電容
一方面是由於需求暴漲，一方面又因生產基地疫情爆發，鋁電解電容市場近期又驚起波瀾。其實早在今年3月份，以紅寶石、凱美為首的一眾大廠宣佈調漲鋁電解電容的價格，而後艾華集團、江海股份也紛紛跟進，鋁電容形成一波齊整的漲勢。
現如今，漲價潮再度開啟。由於馬來西亞疫情未見好轉跡象，單日確診數量大爆發，市場預計全面封鎖短期內很難解除，雖然企業可以維持六成人力上班，但是相關廠商的產能依然受到了限制，這使得馬來西亞工廠的大規模生產被迫中斷。
因此全球前三大鋁質電解電容器供應商佳美工、尼吉康、紅寶石三大廠已將原先規劃的9%至12%漲價幅度，提升為10%至15%，主要原因系疫情導致電容產能受損。
同時，原材料的價格也在上漲，比如最主要的鋁箔的生產成本占鋁電解電容器總成本的30%-60%，由於大宗商品自去年下半年以來便開始瘋狂飆漲，其中，LME鋁在今年5月份創下近兩年新高，雖然此後有所回落，但是整體依然在高位盤整，截至7月23日收盤，LME鋁報2508.5美元/噸。這無疑給鋁電解電容廠商帶來了成本上漲的壓力。
6、半導體設備
近日，據韓國半導體企業相關人士和TheElec收集的全球半導體企業資料顯示，截至7月，半導體設備的平均交貨週期已延長至14個月，一些晶圓廠設備的交貨時間超過了兩年。交期的延長是由於晶片製造商增加了對其晶圓廠的支出，以及全球晶片短缺的長期化，甚至連設備製造商都要採購他們產品所需的晶片。
截至7月，ASML的ArF設備的交貨期為24個月，I-line設備18個月，極紫外線設備18個月。晶圓切割設備製造商迪斯可(Disco)的設備交付時間為12至15個月。生產8英寸(200毫米)晶圓的設備尤其短缺。這是因為，由於產能不足，對它們的訂單大幅增加。據悉，目前科磊（KLA）測量檢測設備（overlay equipment）的交貨期為14個月，Ebara和應用材料的交貨期分別為14個月和13個月。
交期的延長也導致了對二手工廠設備需求的增加，因為它們的交期相對較短。尤其是8英寸二手設備的需求正在急劇增加。市場研究公司VLSI research表示，2021年上半年，二手設備的價格比上年平均上漲了20%。
小結：
按照目前的情勢來看，德爾塔病毒將會繼續肆虐全球，儘管當前各國正在努力研究新的解決方案，仍阻擋不了局域性的爆發。後疫情時代的半導體市場，仍將以缺貨、漲價為主題，但即便是在此大背景下，依然不能進行盲目的哄抬價格，給市場造成混亂。畢竟，一味的貪圖蠅頭小利，最終損失的會是整個產業的市場秩序，給本就不堪重負的半導體產業鏈帶來更多的災難。