國際半導體產業協會（SEMI）28日發佈報告，今年第二季度全球矽晶圓出貨面積35.34億平方英寸，超越上一季的歷史紀錄，再攀新高，同比提高12%。由於受到多種終端應用的推動，需求強勁增長，12英寸及8英寸晶圓應用供給持續吃緊。
信越半導體產品開發和應用工程副總裁Neil Weaver表示：“在多種終端應用的推動下，矽片需求繼續強勁增長…由於持續供不應求，用於300mm和200mm的矽片供應都在收緊。”

 
（資料來源：SEMI  單位：百萬平方英寸）
該報告中引用的資料包括拋光矽片（如原始測試矽片和外延矽片）和發貨給終端使用者的非拋光矽片。
矽片是大部分半導體晶片的基本材料，而半導體晶片是所有電子產品，包括電腦、通訊產品和消費設備的重要組成部分。自去年下半年以來，半導體晶片短缺已經成為影響全球多個行業的問題，晶片價格也隨之水漲船高。
而在近期，包括台積電、英特爾、德國儀器等半導體製造商都在發佈財報時指出，晶片短缺問題將持續存在，並且儘管晶片短缺對汽車行業的影響情況有所緩解，但汽車行業僅僅是受到晶片短缺影響的眾多行業中的一小部分。甚至有評論指出，晶片（特別是高端晶片）需求強勁的情況可能會延續到未來十年。