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美商車用晶片供貨增加 半導體短缺或正在緩解
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美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週二 (20 日) 表示,晶片供給逐漸增加,福特 (F-US) 與通用汽車 (GM-US) 開始得到更多晶片零件,已看到半導體短缺緩解的跡象。
為解決晶片短缺問題,今年雷蒙多促成一系列半導體會議,她表示,這些舉措讓晶圓代工廠生產和出貨更加透明,車用晶片供給量逐漸增加。白宮高層認為,這些會議有助於減少供給與需求雙方對晶圓製造與分配、汽車業訂單的不信任。
雷蒙多說:「我們將開始看到改善跡象,近幾周福特汽車執行長法利 (Jim Farley) 和通用汽車執行長巴拉 (Mary Barra) 向我表示得到更多晶片零件,缺貨情況稍微好一些。」
此外,白宮近期還向馬來西亞和越南政府施壓,要求確保半導體工廠被列為「關鍵」業務,以在當地疫情爆發之際保持部分產能。
高盛上個月針對晶片短缺市況發佈報告表示,晶片短缺影響的高峰會落在第二季,汽車產量有望在 7 月大幅成長。但美國汽車廠目前短缺現象仍持續,估計該產業造成 1100 億美元的損失。
白宮目前正試圖說服美國國會通過 520 億美元的資金,以促進晶片生產、支援美國本土的半導體研發,這是減少美國在全球供應鏈中對其他國家依賴的長期戰略。參議院在 6 月通過該法案,但目前仍於眾議院辯論中尚未通過。
除了美國,歐盟也打算在 2030 年之前將歐元區晶圓代工廠的產能增加一倍,達到全球至少 20% 的供給量。

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