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「半導體通膨」來了!陸行之:未來20~30年晶圓代工年年漲價
數位時代王郁倫
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全球科技產業需求已現雜音,但晶圓代工大廠卻接單滿到2023年,對此知名半導體產業分析師陸行之表示,晶圓代工是景氣反轉觀察的最後一棒,所以訊息會有落差,但即便2022年需求成長趨緩,但未來長達20~30年的「半導體通膨」將使晶圓代工每年都漲價。

陸行之受邀參加財信傳媒董事長謝金河主持的《老謝看台灣》節目,提到三個重點,包括:
1. 筆電跟電視需求已經向下,半導體業看旺到2023年是訊息落差。
2. 全球大舉擴張晶圓產能,美國預估拉高市占率3個百分點,對台積電影響有限,反而是資本支出翻倍成長將使漲價趨勢難免。
3. 英特爾是美國半導體政策最大受惠者,跟台積電關係是敵是友仍難分辨。

2023年晶片還缺貨?陸:參考就好

對於台積電、聯電、力積電紛紛喊話接單已到2023年,陸行之表示,晶圓代工廠是觀察景氣反轉的最後一棒,也就是最後才會知道。最前頭知道景氣的是做筆電或手機的,其次做IC設計的,最後才是晶圓代工廠,所以才會說半導體到現在還說訂單看到2023年,「但可以看到TV需求已經下來了,筆電的需求沒有這麼旺」,訊息產生一些差異性。

陸行之表示,2023年晶片仍缺貨的說法「參考就好」,應該走一步看一步,每個產業有其的狀況,所以會有不同聲音,過去這兩年確實受到疫情影響,在家六機需求(筆電、Chromebook、平板電腦、大尺寸手機、TV、遊戲機)變好,在家的人大量採購筆電電腦,但這兩年升級都做完了,2022年很可能需求會趨緩甚至衰退,但晶圓代工廠是看不到的,因為還在缺貨,訂單一路看到2023年。

但實際上,市場已經出現疫情趨緩後的雜音,大家開始擔心需求不會那麼強,現在全球已有40%打過疫苗,陸行之表示相信年底,全球超過5成的人打過兩劑疫苗,甚至更高,所以假設這麼高的話,之前的這些需求就會慢慢消失,消失後市場會如何?現在市場有兩派,一派就是假設會下來,一派就是走一步看一步。

半導體通膨來了!未來10年投資金額增3倍

現在全球瘋投資晶圓廠,總金額上看10兆美元,其效應將如何看待?陸行之認為,白宮近期發表第一份250頁產業研究報告談半導體,只是第一步,2022年2月還有第二份報告,會針對6大產業做探討,第一項就是研究半導體產業。

他指出,美國憂慮自身在全球晶圓生產市占率滑落至12%,所以現在用獎勵方式鼓勵半導體產業投資,但效果不大,SIA預估,若美國現在不做任何動作,市占率在2030年會下滑到10%,但不表示丟500億美元到產業就有效,因為中國大基金也是第一次丟3000億人民幣,過幾年又丟3000億人民幣,假設美國也這樣做,市占率可能從現在12%拉高至15%,但不可能拉到20%幾。

美國晶圓代工市占率若提高3個百分點,誰會受害?陸行之表示,「每個人分一點,台積電市占率掉1個百分點,其他人加總掉2個百分點,我覺得還好,因為整體市場是成長的。」

陸行之表示,他的團隊正在研究「半導體通膨」現象,因為過去20~30年半導體是跌價趨勢,但為未來20幾年半導體是漲價趨勢,摩爾定律趨緩影響很大。他認為,2022年因住家六機需求不這麼大,可能半導體漲價不多,但後年又會恢復漲價。

而全球晶圓廠投資都面臨高資本支出壓力,聯電用新模式(邀IC設計業者出資讓聯電擴廠)擴廠,對此陸行之分析,投資先進製程折舊率是8成,投資一座12吋成熟製程,折舊費用是5~6成,若投資8吋晶圓廠,買舊設備是折舊15~20%,但若買新設備也是5成起跳。

當半導體設備越來越貴,美國調查顯示,投資5奈米製程晶圓廠若5萬片產能要花120億美元,3奈米要200億美元,支出是增加66%,預估2020~2030年之間半導體資本支出將是過去10年(2010~2020年)的3倍以上,2030年到2040年的資本支出又將是2020~2030年的4~5倍以上。

由於設備支出負擔大,設備商是有議價權的,台積電這類代工廠也能漲價,「未來20~30年晶圓代工每一年都會漲。」他說。

英特爾定位矛盾,跟台積是敵是友?

而英特爾今年的IDM2.0政策相當不尋常,未來台積電跟英特爾的關係如何?陸行之說,英特爾策略有很明顯的矛盾,又要做代工又要給台積電代工,目前資本支200億美元投資於亞利桑那州興建晶圓廠,做先進製程,當然是要跟台積電搶生意,但又要用台積電先進製程,不知道未來會怎麼樣?如「我又要給你2元,又要從你客戶那裡賺3元,」陸行之說英特爾的策略非常讓人困惑。

但他也觀察,高效能運算類客戶如NVIDIA跟AMD,應該盡量不會用英特爾的製程,因為他們是同類產品,不管是CPU、GPU還是FPGA,尤其英特爾最近發表GPU就是要去跟NVIDIA打的,這些客戶不可能跑去用英特爾代工,但是車用半導體這次缺貨(不能怪台積電,英飛凌、恩智浦美國的工廠暴風雪停工、日本瑞薩火災,這3個廠占全球10%,但只影響產能5%,顯示台積電跟聯電等產能還支援一些),英特爾在車用產能是有機會的,但車用主要是成熟製程。

陸行之說,英特爾或許有機會爭取高通,高通一向找最便宜的,這次三星5奈米搞砸了,英特爾雖然手機領域不強,但至少做過,若能幫高通生產也符合美國政府政策,把供應鏈留在美國。

英特爾是美國政策最大受惠者,中國車用產業具優勢

而面對第三代半導體各國競爭,陸行之坦言台灣相對落後,碳化矽跟氮化鎵兩大類材料的應用主要是手機充電用轉換器,可以做得小,另一個是用於5G的基板上,讓基站可以快速通訊,碳化矽可以做600伏特的車用充電及驅動馬達,但價格比IGBT貴一倍以上,但體積可以更小,特斯拉Model 3都已經改用。

陸行之說,氮化鎵基板目前技術做最好是GREE及ROHM,而設計晶片最領先是意法半導體,做模組的是英飛凌及意法半導體、天柯合達、山東天岳等中國公司,車用市場在第三類半導體是重中之重,中國有強大的下游市場可以培植產業,所以確實中國在模組端有辦法慢慢往上游發展。

陸行之表示,中國有7成多晶矽產能,但在大的矽晶圓片產能佔有率很低,因為中國的原料可以控制達11個9的純度,晶圓就沒辦法。加上美國將很多中國半導體公司列入實體清單,所以中國也盡量不用美國半導體設備,但美國佔有率5成,不用很難,只能透過買二手美國設備或日韓歐洲台灣設備組一條線,但能否做到7奈米製程是有困難的,因為ASML是EUV龍頭,其Cymer微影光源元件的雷射是用美國的,所以中國要發展自己的光刻機是不可能的。

美國跟中國現在都用獎勵方式鼓勵半導體,但美國控制很多核心技術,有卡到中國半導體發展技術,但中國有豐富的生態系,半導體產業發展仍然會高於產業平均水準,陸行之則形容美國有點像「睡獅終於醒了」,擔心所有東西都被人捧走,因此藉故用車用半導體缺貨這個理由去推動半導體產業,該政策最大受惠者就是英特爾,其次是TI跟美光。

英特爾也投書倡議,指責台積電,強調若來美國搶投資獎勵,但技術仍留在台灣的話,不應該給這些人獎勵!陸行之指出,某種程度上,英特爾雖用台積電製程,但某種程度也是敵人。

台積電3奈米製程落後,陸行之拋疑問

隨台積電本週法說會登場,陸行也拋出他的觀察:摩爾定律發展趨緩跟半導體漲價有很大關係,台積電在技術論壇宣佈:3奈米是2022年下半量產,回頭看7奈米是2018年第2季度量產,5奈米是2020年第2季量產,所以理論上3奈米應該要在2022年第2季量產,但現在是2022年下半年才量產,這是很明顯的落後。

所以他拋出兩個問題:第一.3奈米製程發展落後是什麼原因?是因為中國大客戶不用3奈米,所以不需要這麼早,還是技術就是沒辦法在第2季度量產?因為現在蘋果沒有辦法用,要用也是只有兩個產品,而市場傳說英特爾會用3奈米,但英特爾現在是敵是友都還不知道。

第二個問題是,台積電對疫情後的需求如何看?假設六機需求衰退10%,對台積電的營收影響如何?

責任編輯:錢玉紘

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