SAE International與JEDEC日前簽訂合作協議，共同為航太及國防領域中的微電子技術應用制定可靠的技術規範。在雙方的合作之下，可以廣納供應鏈中各方意見，集眾人之力制定符合航太及國防需求的微電子標準。

SAE委員會主席Anduin E. Touw表示，將微電子技術標準化，對於實現可靠的供應鏈至關重要。SAE International與JEDEC的合作關係透過制定微電子的標準，為產業及政府帶來重要價值。在合作關係下，可以透過供應商及其客戶共同討論，與政府共同解決產業內的問題，協助協助軍事與航太領域導入覆晶(Flip Chip)、BME等新興製程技術，提升應用的穩定性。

SAE International及JEDEC透過CE-11、CE-12、JC-13委員會投入航太與國防相關的微電子標準推動。CE-11零組件委員會主要在維護OEM、使用者及政府在被動元件方面的使用、穩定性、開發、應用與標準的相關資訊。該委員會會針對政府及產業規範、標準及其他的檔案來提供建議，確保所用的零組件適合其開發目的，並且能夠優化測試及其他需求。Touw補充，團隊正在發展打線封裝(Wire Bond)、3D封裝等技術的需求，這些技術具有重塑目前電子產品市場的潛力。

CE-12固態設備委員會則發展固態設備的應用、標準化和可靠性相關的解決方案，同時為政府及產業規範、標準和其他檔案提供建議，確保固態設備符合其應用所需。JC-13政府聯絡委員會負責標準化商用以外的特殊場景，包含軍事、太空等應用所需的固態記憶體產品，確保產品的品質和可靠性皆符合應用需求。JEDEC總裁John Kelly說明，與SAE International的合作有助於制定滿足航太產業多元的技術與發展需求，期待委員會攜手合作，促進產業合作並降低產品開發成本。