根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，北美半導體設備製造商5月出貨金額持續攀高，達35.9億美元，連續5個月創歷史新高紀錄。
SEMI統計資料顯示，北美半導體設備製造商出貨金額於今年1月首度突破30億美元關卡，隨後不斷逐月攀高，5月達35.9億美元，月增4.7%，也較去年同期增加53.1%。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額持續保持顯著增長。隨著半導體廠紛紛採取措施，緩解近期製造能力的限制，半導體設備投資將持續創下歷史新高。。
因應客戶強勁需求，晶圓代工廠台積電、聯電與世界先進紛紛擴大投資，台積電今年資本支出將達300億美元，將創史上最大規模。聯電今年資本支出將達23億美元，年增1.3倍。世界先進資本支出也將達新臺幣85億元，年增1.4倍。
中國大陸去年首次成為全球最大半導體設備市場，臺灣地區緊追在後。由於半導體已是重要戰略性產業，全球各地區近來紛紛規劃擴大本地自有半導體製造產能，對相關設備與材料廠是一大利多。
5月底，SEMI公佈的出貨報告（Billing Report）顯示，北美半導體設備製造商今年4月出貨金額高達34.1億美元，較上月32.7億美元再增4.1%，較2020年同期的22.8億美元，年增49.5%，連4個月續創歷史新高。
中信投信表示，根據高盛近期新出的全球半導體產業報告，晶圓代工先進制程產能供需緊張的情況，將持續到2023年。
元大未來關鍵科技ETF研究團隊表示，2019冠狀病毒疾病（COVID-19）疫情未解，全球各地全力推動5G相關應用，國際半導體設備需求大增，在需求不減的預期下，5G半導體企業今年下半年持續看好。
「元大未來關鍵科技」ETF研究團隊表示，受到新冠疫情影響，全球皆避免實體接觸，致力發展5G線上相關應用，且至今半導體缺貨荒未解，加上未來全球各地對半導體大量需求將持續，預期下半年半導體設備商仍具有高度競爭力，並在5G發展歷程佔有一席之地。
中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示，近期市場針對臺灣地區半導體產業榮景看法分歧，一派認為手機需求下修，廠商重複下單狀況嚴重；另一派認為晶圓代工產能供不應求缺口，至少得要拖到2022年上半年才有可能慢慢解決。就前者的角度來說，蘋果為臺灣地區半導體產業大戶，確實因為第2季為傳統出貨淡季，稍微縮減下單，此舉也讓高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、AMD、聯發科等晶片大廠終於排隊成功，等到晶圓代工產能。
張圭慧強調，各家晶片供應商還在苦喊缺貨，手上訂單未曾因此下修，而且不斷希望有更多的晶圓代工產能可以儘快支持，連高通都不得不妥協，難得與二線晶圓代工廠簽下長約，車用晶片大廠恩智浦也首度妥協，與同一間二線晶圓代工廠簽下6年長約，白紙黑字的合約，彰顯市場以真金、白銀搶貨的力度。
張圭慧補充，蘋果向來會在第2季底、第3季初下單，只要蘋果開始為2021年下半年的新品投產準備產能，屆時，2022年全球晶圓代工產能市場供不應求的缺口，應該會再次浮現，甚至重新擴大。