國宣示投資10兆人民幣全力發展第3類半導體產業，三五族半導體晶圓代工大廠穩懋半導體董事長陳進財指出，台灣在第3類半導體長晶跟基板發展落後中國，這屬於國家戰略物資，台灣必須掌握自有技術，也不能獨靠台達電一家模組廠；漢磊科技前總經理莊淵棋則坦言台灣欠缺出海口，必須掌握模組到系統端技術，否則無法打天下。
陳進財受邀財信傳媒董事長謝金河參加《數字台灣》節目指出，今年台灣半導體產業飽受疫情考驗，「萬萬沒想到！過去都認為科技業管理很好，這次沒記取先前新加坡經驗，」他補充，其實同業對移工管理很用心，萬萬沒想到從移工端出現破口，所幸政府快動作應變，加速在華亞、龜山等工業區設立大篩檢站，現在有100人以上移工企業都要做篩檢。
陳進財指出，現在工廠會分流，不同班人員不要混跡，除分艙分流之外，移工晚上也不準外出，要對足跡有所交代，現在成果相當有效，另外本勞也篩檢，這次也體認企業在管理上必須非常到位。現在京元電狀況已經在收口，希望盡快在短時間內補上破口，否則一旦任何一個工廠停工，對台灣都是很嚴重的事，因為台灣是出口導向國家，對全球供應鏈影響實在太大。
半導體業如何任何一個工廠封廠，那就受不了了，對台灣很嚴重，因為台灣是出口導向的工業島，不像是紐西蘭，是農業國家，對全球供應鏈影響實在太大，感覺現在京元電狀況已經在收口，希望盡快短時間補破口。
第3類半導體：高速傳輸用於太空國防
除疫情外，台灣在第3類半導體發展也將面臨強大中國競爭壓力。謝金河指出，台灣在第1類以矽為主的半導體很強，但第2類三五族就已經不是很重視，穩懋算是第2類裡最強的，現在進入第3類化合物半導體時代，台灣佈局必須更重視。
陳進財指出，第1類或第3類半導體只是個分類，彼此間沒有替代關係，第1類就是矽半導體，主要用於運算儲存或感測，第2類半導體就是三五族，以砷化鎵或是磷化銦鎵為代表，主要作為資料傳輸及資料移動用。「運算好的資料，要送出去，或外面資料要收進來，」第2類半導體元件扮演神經輸送的角色。
第2類半導體跟第1類矽化合物半導體相輔相承、互相搭配，至於第3類半導體，主要是有兩元素包括氮化鎵及碳化矽，這兩東西抗高壓，速度也快，也抗高溫，對游離輻射線沒這麼敏感，很適合用在更高速的傳輸，比方太空或人造衛星環境裡，太空高低溫差大，游離輻射也大，所以太空或大型基地站最先採用，未來路由器或物聯網、車聯網都用得到。
陳進財指出，中國宣示花10兆人民幣發展第3類半導體，是因為這牽涉到太空跟雷達及軍工科技，對國防有大影響，成國家的戰略物資，因為中國第1跟第2類半導體落後，所以寄望在第三類彎道超車。
長晶與基板成戰略物資！台灣必須自主
穩懋在第3類半導體的定位是專攻RF這塊，做最前端的設計，陳進財指出，「長晶跟跟基板這塊比起來，台灣是落後中國，」他指出，穩懋在晶圓代工製造這塊已做十幾年，3年前就能量產供應，可以說，穩懋是領先中國，技術跟歐美相近，但他坦言「應用是中國多，是大市場，」比方中國有人造衛星產業，美國人SpaceX也發展得很前面，穩懋也在供應鏈裡。
「中國砸很多錢，兩岸對智慧財產權的認定與態度也不一樣，中國企業可以得到國家資源支持，等於研發經費國家幫忙出，他們沒有太多顧慮，所以追趕的速度也相當快，雖然現在還有一點距離，但不可以輕忽。」陳進財說。
陳進財提醒，長晶方面除跟Gree及日本供應商買，中國的長晶品質現在看來也已接近Gree，算是二級品，但「我們連二級品都還不行」，他指出，現在台灣有做長晶的是太極跟環球晶，穩懋也努力幫助在製程上幫這些台廠跨出去，完成認證。
「對穩懋來說，當然可以採購全球產品，但這已經算是戰略物資，有隱憂是隨時說斷供就可以斷供，跟疫苗一樣，台灣必須自己能供應，算是一種戰略物資。」陳進財指出。
另外在RF人才端台灣也面臨考驗，陳進財分析，台灣設計及製造化合物半導體人才都少，台灣多數人才集中在系統設計上，為此穩懋從基礎人才培育做起，到交大、清大、淡江及成功、台大合作，跟校方共同開發研究，提供學生獎學金及派專家到校授課，期望補足人力不足。
「台灣必須在長晶上盡快補強。將來電動車或衛星電池，碳化矽或氮化鎵都可以扮演關鍵角色。」陳進財說。
碳化矽設計團隊「瀚薪」轉讓中國，原因是資金耗盡
漢民集團2021年將從事碳化矽晶片設計的瀚薪專利與團隊轉讓中國，觸動兩岸在第3類半導體競賽的敏感神經，謝金河更直言，瀚薪本來是工研院培植的團隊，後來被挖到上海，大家才終於驚覺台灣的第3類半導體是不是被連根拔起？工研院曾把瀚薪視為創業超新星，如今被挖走了。
漢民集團旗下漢磊科技前總經理莊淵棋表示，瀚薪2014年就投入第3類半導體發展，陸續也有其他企業跟進，瀚薪做得早不見得最有競爭力，但承受風險壓力卻是大的，但為了搶市場，瀚薪必須持續推出新品，最後把錢花光，而背後最關鍵是：台灣欠缺終端市場，「欠缺出海口是台灣第3類化合物半導體業最大挑戰」。
莊淵棋分析，車用或工業應用認證時間長，電源類客戶會要求供應商負起未來責任歸屬，這點讓瀚薪是相對吃虧，因為即便賣得比國際IDM對手便宜，賠償能力就是大問題，最後經營下場是資不抵債，破產了。
模組由台達電挑大樑！台灣不能只做元件走天下
莊淵棋表示，瀚薪在找資金過程，剛好搭上中國熱潮，過去台灣企業送產品到中國客戶手中，都被晾在一旁，「中國是最敢用新東西的國家，但偏好陸資產品，在此情形下，台灣雖規格技術領先，但在此干擾下，台商就很辛苦。」他解釋一但變陸企，後面投資方針或各種關係就不一樣了，因此瀚薪就出走。
他補充，中國市場大，終端發展多，可以自訂規格，甚至決定要不要用，碳化矽雖只是元件，但要更換的話，連驅動程式及主機板（被動元件需求變少）都要更換，瀚薪欠缺願意支援的系統設計業者，導致推動很困難，產品叫好不叫座。
他補充，台灣不僅欠缺終端市場，元件跟終端之間還需要模組，這角色也欠缺，台灣只有一家台達，雖然是國際一級等級，但台灣元件業者要跟國際IDM廠商一起競爭台達採用，就顯得弱勢。
莊淵棋表示，中國不僅模組廠商多，長晶也很強，碳化矽這一塊的長晶不管是絕緣型的或導電型的都已經量產，而台灣最欠缺的就是基板，中國至少已有三家，且都可以商業化，甚至品質能逐漸跟一級客戶要求拉近，台灣不是完全沒有機會，但台灣供應鏈最弱就是「系統跟模組」這部分。
台灣弱點：系統與模組，MIH被賦予厚望
那麼台灣未來該怎做？他表示，台灣不是沒有系統，鴻海發起的電動車開放平台MIH是很好的，現在超過1,600家廠商加入，組成國家隊，另外台達、東元跟大同也是系統廠商，台灣所有做場效電晶體（MOSFET）的業者都已經跨入模組，碳化矽技術也逐步跟國際IDM廠商拉近，如果這些出海口願意採用，台灣能從產品、模組到系統串連起來，就有機會。
莊淵棋表示，台灣廠商跟中國廠商碰在一起競爭時，台灣廠商在成本優勢上完全比不上中國業者，佔不到便宜！跟國際IDM競爭上，或許台廠便宜，但在可信賴度跟負責能力上卻沒優勢，因為IDM大廠能從設計模組到後端系統服務保證做到好，對客戶來說選IDM好交代，一旦選擇台灣小企業，若出問題將被究責，所以他建議：政府必須促進系統跟模組廠商多採用台灣設計的碳化矽產品，才能形成競爭力，台灣產業一定要延伸到產品端，否則若只是做元件，走到哪裡都沒辦法打贏這場仗。
責任編輯：錢玉紘