全球缺芯陰霾持續一年有餘，產業鏈漲聲不斷。今日臺灣地區《經濟日報》再曝晶圓代工廠漲價新動向，指出台積電、聯電等廠商紛紛調漲Q3報價，最高漲幅達30%，是此前市場預期增幅的兩倍之多。漲價廠商中，聯電、力積電由於最受客戶追捧，漲幅領先，台積電、世界先進等廠商也將根據市場情況作出具體調整。恰逢Q3傳統旺季，報價增幅又高於市場預期，相關廠商業績也有望一路爬升。
供需缺口持續，代工廠仍手握重要話語權。聯電昨日透露，今年ASP漲幅可達兩位數；力積電此前也表示對報價漲勢十拿九穩，甚至立下豪言“如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！”
值得一提的是，產能滿載下，聯電又在今日傳出擴產消息。臺灣地區《經濟日報》另一篇報導指出，聯電近期積極引進黃光、蝕刻等設備，啟動兩岸同步擴產計畫。預計今年底到明年Q2，臺灣地區工廠8寸、12寸產能增加1萬片，增幅分別為3%、11%；到明年Q3，蘇州和艦8寸廠產能也將增加1萬片，增幅達13%。
另外，就在6月初，台積電也宣佈了多個制程的擴產計畫。台南工廠Fab 18 第5-8期廠將負責N3制程；Fab 18 第4期用於N5制程擴產；還計畫在新竹建立新廠Fab 20，用於N2制程生產。
量價齊升又迎旺季 供需難反轉
消費電子、新能源汽車等下游市場不斷升溫，大幅拉高面板驅動IC、電源管理IC、MCU等晶片需求，晶圓代工交期不斷拉長。以聯電為例，之前一般只需兩個月便可交付驗證，如今交期至少延長一個半月。其中，12寸晶圓產品交期最短17周，最長甚至要2-3個季度。
另一方面，需求端持續強勁下，台積電、聯電等晶片大廠早早就已大舉卡位產能，到年底的成熟制程產能訂單也都被客戶一掃而空，報價水漲船高。而漲價並不僅限於晶圓代工這一個環節，封測、IC設計等各環節廠商紛紛提高報價。之前已有媒體報導指出，“缺芯”已衝擊全球169個行業，晶片價格飆漲5倍，下游企業的難題已從“買不到”升級為“買不起”。
有業界人士指出，交期延長、價格漲幅高於預期，此前市場內質疑未來供需可能反轉的聲音有所減弱。另外，下半年為電子旺季，IC廠商庫存水位低，預計電源管理晶片、射頻晶片、驅動IC等將持續供不應求。