日本政府積極投入半導體研發，日前日媒指出，日本政府確定提供茨城縣筑波市建立的台積電研發據點計畫補助，金額為總研發經費370億日圓(約新台幣93.2億元)的50%。此外，IBM、英特爾(Intel)也加入了日本的先進半導體製造技術聯盟，美日雙方可能合作研發半導體的材料、製程等技術，台積電也是技術聯盟的成員。

針對位於茨城縣筑波市的台積電研發補助，除了提供占總研發經費50%，約185億日圓的補助金額，該研發計畫也與IC基板廠Ibiden、晶圓廠商信越化學，以及材料、設備商等20家日本企業 ，以及東京大學等學術機構合作，期望藉此吸引半導體廠商赴日本設廠，活化日本的半導體產業。筑波市的台積電研發據點將著重在3D封裝等技術的進展，近期開始籌備測試產線，並預計在2022年啟動研究計畫。

面對人工智慧與5G等趨勢，日本加快晶片研發的腳步。日本產業技術總合研究所在今年3月成立先進半導體製造技術聯盟，與聯盟內廠商合作開發半導體先進製程。日媒報導提及，台積電與英特爾的日本法人都是聯盟成員，日前IBM的加入也成為一大助力，連結IBM甫發表2nm製程與美國的研究據點等技術能量，可強化聯盟的研發動能。