面臨全球晶片短缺，加上中美科技戰白熱化，半導體產業已成為各國兵家必爭之地。資策會產業情報研究所（MIC）預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾11%的年成長表現，整體需求相當暢旺；在全球的產值上，又可望再次迎來規模成長。從全球現行的專業分工來看，半導體產業的主要國家政府又如何祭出政策，幫助在地產業發展？
資深產業分析師鄭凱安表示，全球半導體產業供應鏈的區域專業分工，能使晶片生產效率與成本達到最佳化。以過去20、30年的各區域產業能力分來看，亞州著重在製造、代工和封測，而歐美會偏向IDM和設計上，「所以一旦高度集中晶圓代工與封測產業的亞州，面臨疫情、自然災害、地緣政治的影響，將衝擊全球晶片供應。」
因此，各國也推出了自家政策來激勵半導體產業發展，在研發投資、租稅優惠、建廠補助等方面制定政策，鄭凱安表示，因目前僅有台積電跟三星掌握先進製程，各國主要皆以研發為發展核心。以美國來說，建廠補助是重點要向，才能吸引三星、台積電和英特爾建廠。同時，MIC也歸納各國政府對半導體產業的扶持政策，有助於業者降低建廠與營運成本，能加快產能導入量產的時程。
鄭凱安說，ICT龍頭雖過往不是以晶片設計為主，但因為近年來AI和運算晶片需求大增，微軟、Facebook也在以色列設立晶片研發中心，蘋果則是因應歐洲推動半導體發展，進而在德國建立晶片設計中心。在各家大廠的產能擴建上，鄭凱安表示，像是英飛凌原訂2021年底落成的12吋廠，將加速於9月完工，並於年底導入量產。英特爾也宣布將於美國亞利桑那州新建2座12吋晶圓廠，預計2024年導入量產。此舉也有助於吸引上下游供應鏈業者，建立當地的半導體產業聚落，但在政府扶持政策與優惠方面，也將與台積電形成競爭。
半導體產業在全球佈局的變遷，也反映在產業的觀點上。在4月，KPMG安侯建業聯合會計師事務發佈《2021年全球半導體產業大調查》中，其中53%的受訪者表示，屬地主義是半導體產業中最大的威脅，包含跨國租稅協定、邊界貿易協議、關稅、國家安全等議題。 同時，面對中美國兩個世界最大經濟體，將增加貿易成本壓力、供應鏈管理的複雜度，並影響半導體生態系。
以產業的整體角度來看，高達85%半導體產業領導人，也預計收入、利潤率、資本支出和研發投資將持續增加，且受訪企業表示越能有效地將研發支出與市場機會結合，在研發效益上仍有成長空間。
對此，安侯建業科技媒體與電信產業營運長鄭安志認為，2020年半導體的整體良好表現，讓企業對今年頗具信心，且消費者和企業對新興技術的依賴度不斷提高，帶動市場對於晶片的需求，才使半導體產業所受到的衝擊比其他產業來得小。
總體來說，5G、物聯網和自駕車是推動年度收入增長的最重要關鍵。加上因為遠端工作與教學，以及公司重新建立技術架構，對於電源管理相關產品、微處理器的需求更日益劇增。
然而，即便是在規模和產值上持續成長，半導體產業領導者仍提出挑戰觀點。KPMG報告中列舉半導體產業業者認為的前三大挑戰，與科技產業領導者所認為的威脅現況相似。
第一，面臨的科技民族主義、屬地主義的興起，可能牽涉到所謂的跨國企業課稅，包括關稅和政策調整等。第二，面對中美之間的對峙越演越烈，在全世界的供應鏈上所出現的超額訂單，都會影響整個產業。第三，則是在人力資源的追求上，無可否認的是，台灣的半導體人才扮演了重要的角色，但隨著需求水漲船高，全世界都在追求半導體人才的培養。
展望來看，中美貿易戰、全球疫情乃至中印紛爭等事件，導致供應鏈管理及晶圓供需失衡等風險，除了考驗台灣企業快速的應變能力，也考驗企業的決策訂定及風險管理能力。鄭安志歸納出四項行動方案，讓業者參考應用：
強化數位轉型：除了要推動組織內部的數位化外，可優先優先考慮具有潛在業務機會的投資，並結合技術推動讓企業具有差異化。
供應鏈彈性及優化管理：可透過供應鏈中的所有窗口來蒐集數據，進行數據分析並強化組織決策能力，將稅收優化納入分析。
研發及資本投資配置：可評估是否將資源部署於現有競爭優勢上，以策略開發、開發新合作關係，來填補投資組合方面的缺漏。也要持續監控、評估和優化投資組合及資產配置。
關稅風險減除：除了考慮多重來源的採購策略外，可以找出其他減輕或回收新關稅成本的方法。方案規劃和企業風險評估，也都要納入日常營運計畫中。
責任編輯：蕭閔云