訂閱電子報∣ 友善列印字體大小 文章分享-Facebook 文章分享-Plurk 文章分享-Twitter
台灣半導體產值飆升至2.93兆!MIC:產能持續吃緊,但小型業者恐面臨生存危機
數位時代周雨萱
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。

資策會產業情報研究所(MIC)於近日開跑《34th MIC FORUM Spring新局》線上研討會,預估2021年全球半導體市場規模成長10.9%,達4,883億美元;成長態勢將延續至2022年,有望再創下12.7%成長率。MIC表示,驅動半導體產業的四大動能,為 筆電、5G、高速運算(HPC)與車用電子 。

中長期應關注:中美關係走勢,產能成國際戰略物資趨勢漸長

對於2021年的台灣半導體整體產值,MIC預計將再創下11.4%的年成長,高達3.26兆元。資策會MIC資深產業分析師鄭凱安表示,上半年成長動能來自筆電與顯示器需求,加上全球填補庫存,半導體產能滿載;而下半年動能主要為5G滲透率提升,以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫。但未來仍須觀測疫情的控制狀況,預期需求將持續成長。

展望接下來的產業趨勢,鄭凱安提出短中期可觀測的三大重點:

一、疫情的控制與否,將直接影響2021年下半年的庫存調整狀況,例如半導體製造廠、資訊終端、車用IDM(整合元件製造)等,而產能分配對市場需求的影響,仍需密切觀察。

二、面對缺貨嚴重的晶片類型,部分IC設計業者已開始將8吋晶圓製程轉向成本較高、產量較大的12吋晶圓製程,有望緩解部分需求。

三、因應全球晶圓製造產能吃緊,中美關係的走勢也是一大關鍵點,將顯著影響國際IC設計業者選擇晶圓代工地點。

鄭凱安以中美關係的近期事態舉例,像是美國在2021年第1季放寬對中芯國際在成熟製程上的採購禁令,顯示美中關係可能因為晶圓產能需求而有所改變;但在4月新增的實體管制清單,又反映出美國阻止中國取得高階運算晶片的堅決態度。而美中關係的改變,不光只是在兩國間產生影響,更關係著亞洲的半導體業,即便是美系半導體公司也會受其影響。

至於長期趨勢的觀測,鄭凱安認為,半導體產能成為各國戰略物資已經成為大趨勢;長期而言,新建產能在配套的基礎設施、上下游供應鏈的配合下,可望形成新的半導體產業聚落,改變全球供需分布。

半導體營收成長雖可觀,但又面臨什麼問題?

綜觀MIC的數據,2020年台灣半導體整體營收創新高,產值大幅提升至2.93兆元,成長率達22%。其中最主要原因,除了疫情改變生活人們型態,對筆電和HPC的需求上揚,智慧型手機和汽車市場也順勢回溫。以及美中貿易戰下,第1季美國將中芯國際納入管制,也讓IC設計廠增加中國以外的訂單,讓8吋、12吋晶圓製造訂單快速漸長。

新冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)改變全球人們的生活型態,2020年全球對筆記型電腦的需求量暴增25%,讓PC產業供應鏈反應不良。鄭凱安指出,2021年半導體面臨更加劇的產能不足與排擠問題,像是顯示驅動IC面臨代工順位延後而缺貨,車用晶片訂單回溫也會導致產能更加吃緊,預計要到2021年第三季才會稍微緩解。

鄭凱安指出,供不應求已從晶圓代工延伸到封測產業,排擠效應對於小型IC設計業者造成隱憂,然大廠議價能力較強影響不大,小型業者卻可能因此面臨生存危機。

鄭凱安分析,在供給產能方面,8吋廠擴產以併購及擴增產線為主,而12吋廠擴產以新廠建置為主。他認為8吋、12吋晶圓程的成熟製程產能利用率持續攀升,也讓多元應用所需晶片的產能受到排擠效應。

責任編輯:蕭閔云

訂閱電子報 友善列印 字體大小:
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。