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〈華碩新機發表〉搶攻5G手機市場 新一代Zenfone 8亮相
鉅亨網記者劉韋廷 台北
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品牌大廠華碩 (2357-TW) 台灣時間 13 日凌晨舉辦線上新品發表會,推出新一代 ZenFone 8 手機,同時延續上一代翻轉三鏡頭設計,推出 Zenfone 8 Flip,處理器方面如外界預期搭載高通 5G 行動運算平台,即日起在全台電商平台上市,可望進一步搶攻 5G 手機商機。

華碩這次強調「剛好.更好」,新一代 Zenfone 8 採用 5.9 吋 AMOLED 螢幕設計,雖較上一代縮小,但可望更符合使用者一手掌握,晶片則採用高通 Snapdragon 888 5G 處理器,並配備 4000mAh 電量,鏡頭則採用旗艦 SONY 雙鏡頭,搭載 6400 萬畫素、1200 萬畫素超廣角雙鏡頭,且通過 IP68 防塵防水認證。

另一方面,華碩也延續翻轉相機設計,同時推出新款 ZenFone 8 Flip 翻轉手機,搭載 180 度翻轉三鏡頭,包含 6400 萬畫素廣角主鏡頭、超廣角鏡頭、望遠鏡頭等,同樣搭載高通 Snapdragon 888 5G 處理器,螢幕則使用 6.67 吋滿版 AMOLED,新增屏下指紋辨識技術,電池容量則達 5000mAh。

華碩從 2018 年調整手機業務後,主推 ROG 手機、ZenFone 系列,分別鎖定電競、拍照手機市場,據了解,華碩今年將手機發表提前,主因是前一代手機在全球庫存水準已低,因此決定將新品發表提前,瞄準宅經濟商機、5G 手機市場回溫,為營運再添動能。

華碩表示,ZenFone 8/8 Flip 即日起在全台華碩專賣店、ASUS Store、各大電商平台上市,,ZenFone 8 分為消光黑、簡約銀、輕巧白等三色,建議售價為 18990 元起,Zenfone 8 Flip 則有晶礦黑、流光銀兩色,建議售價為 20990 元起,五大電信則預計分別在 6 月 1 日及 7 月 1 日陸續上市。

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