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半導體製程新突破 IBM發布2nm晶片技術
新電子吳心予
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IBM日前發布了2nm晶片製程,可為手機、資料中心節能、加速筆電運算效能等方面帶來革命性影響。隨著混合雲端、AI與物連網的需求下,晶片效能及能源效益提升的需求日益增加。因此IBM的2nm晶片與7nm相比,可以增加45%的晶片效能,同時減少75%的功耗。

2nm晶片能優化多項應用,包含:

‧將手機電池壽命提升兩倍,使用者只需要每四天充電一次。

‧減少資料中心的碳足跡。目前資料中心占用全球百分之一的能源,如果處理器採用2nm晶片則可以降低功耗。

‧大幅加速筆電應用,包含連接網路及應用程式的處理器速度,可以簡單地完成語言翻譯且的速度更快

‧協助自駕車加快物件辨識與減少駕駛決策的反應時間。

增加每個晶片中的電晶體,可以促使晶片更小、更快、更可靠且更高效。藉由2nm製程技術,指甲大小的晶片上可以容納約500億顆電晶體,並讓處理器設計人員有更多選項來提升晶片性能,滿足人工智慧、雲端運算,以及硬體安全與加密等應用功能的需求。

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