歐洲缺少許多未來重要領域如人工智慧、汽車或醫療設備等所需的半導體產品，為解決此問題，歐盟正致力於組織一半導體聯盟，希望縮小與美國、亞洲間的競爭差距，不過歐盟將面對各項挑戰。

一、歐洲半導體聯盟專案數位羅盤(Digitaler Kompass)：
(一)目標：到2030年歐盟地區半導體產量增加一倍，全球市占率達五分之一；
(二)背景：全球晶片缺貨問題影響包括汽車產業等多個產業：
1.根據市調及顧問公司IHS-Market的數據，2021年第一季的汽車產量較去年同期減少約5％；
(三)投資金額：預計未來兩到三年內投資1,400億歐元；
(四)預計生產5、3和2奈米晶片；在歐盟未有能力自行生產前，這些產品都委外給美國和亞洲業者。
(五)有傳言指稱，歐盟的計劃包括成立新公司，或者與台積電或三星合作，在歐盟建立一座大型半導體晶圓廠，地點可能選在法國、德國或波蘭。
(六)面臨的挑戰：
1.科技新聞媒體Bloomberg記者Natalia Drozdiak表示，歐盟企欲成為美國與亞洲業者的競爭者，但目前只能靠這些業者發展；
2.根據美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association；SIA)的數據，建造最先進的大型半導體晶圓廠需耗資約200億美元，且要數年後才可能獲利；
3.對歐盟而言，半導體產業發展政策是新的，整個系統以研發為導向，加上中國、美國、台灣和韓國都正計畫擴產：
1)台積電計劃在未來三年內投資1,000億美元擴產；
2)三星計劃今年半導體相關投資將增加五分之一，達310億美元；
3)美國也正積極發展半導體產業：在超過2兆美元的大型基礎建設計畫中，半導體產業發展佔其中370億美元；
4.奧地利印刷電路板製造商(Austria Technologie & Systemtechnik；AT&S)執行長 Andreas Gerstenmayer表示，歐洲缺乏強大需求市場，無大型高階客戶如Google、Apple或Amazon等，建立大型晶圓工廠將是策略性錯誤；

二、法國獨立智庫Montaigne Institut亞洲專家Mathieu Duchatel表示，全球半導體產業發展集中在韓國和台灣，而歐洲則集中於基礎研究以及晶片設計的特定應用，如汽車產業。

三、歐洲半導體的式微
(一)根據德國電氣工程與電子工業協會(Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie；ZVEI)的數據：
1.2012年，歐盟地區仍生產其境內所需半導體產品的70％；2020年已減少到不到一半；
2.歐洲生產的半導體產品僅占全球9％；
3.歐洲僅荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)名列全球十大半導體製造商中，不過美國競爭對手高通(Qualcomm)正計劃收購恩智浦。
(二)20年前，歐洲藉強大的消費性電子產品—第一代手機生產，造就芬蘭諾基亞(Nokia)、瑞典愛立信(Ericsson)和德國西門子(Siemens)引領世界，隨著這些業者失去市場主導地位，晶片生產大量轉移到亞洲，如今亞洲業者創造全球約60％半導體營收；
(三)Gerstenmayer表示，歐洲以外地區競爭力崛起，一方面具供應鏈和廉價勞動力，另一方面是歐洲技術客戶。

四、全球半導體市佔情況：
(一)台灣：20％
(二)韓國：15％
(三)新加坡：7％
(四)台積電和韓國三星公司主導全球半導體市場。

五、台積電董事長劉德音表示：
(一)若歐洲重建半導體供應鏈，將出現產能過剩情況；
(二)歐盟的半導體聯盟計劃對經濟發展並不切現實，因目前晶片供應短缺的原因，部分來自有些客戶受2020年美國將中國華為列入黑名單帶來的不確定性因素而雙重訂貨所致；

六、ING-Bank認為：
(一)將短期供貨問題與必要的產業結構變化策略混淆，將帶來風險；
(二)晶片供貨瓶頸原因：
1.COVID-19疫情帶動消性電子產品需求上揚；
2.第五代行動通訊網路(5G)的發展，刺激相容性智慧型手機需求；
3.美國德州(Texas)今年2月中因嚴冬而一度斷電斷水並關廠；
4.3月底日本車用晶片供應商瑞薩電子(Renesas)一工廠火災，加劇供貨瓶頸。
七、Bosch將於9月在德勒斯登(Dresden)興建半導體工廠。