2011年，車用晶片廠瑞薩電子（Renesas Electronics）廠房遭311強震誘發的海嘯沖毀，使豐田（Toyota）、本田（Honda）等一眾車廠被迫放緩生產腳步後，睽違10年後，全球車廠再次陷入晶片不足的境地，這次犯人是在全球肆虐一年有餘的新冠狀病毒（COVID-19，俗稱武漢肺炎）。

礙於車用晶片短缺，豐田部分中國廠暫時停工；本田也在日本、北美及中國減產；福特(Ford)關閉了多間美國工廠；飛雅特克萊斯勒(Fiat Chrysler)同樣暫停加拿大與墨西哥的廠房；福斯（Volkswagen）更考慮向供應商索賠晶片短缺造成的損失，執行長迪斯（Herbert Diess）表示，這直接影響到福斯少產10萬輛汽車，全球車廠都因晶片不夠用哀鴻遍野。

當代汽車已如同一台有4個輪子的電腦，電子零件占據整車成本的40％，也相當依賴微處理器控制變速箱、觸控面板等各個環節。

顧問公司AlixPartners估計，車用晶片荒將導致全球車廠2021年第一季損失逾140億美元，整個年度損失將高達610億美元，顯示遇到年底，缺貨問題將日益嚴峻。

新冠肺炎導致自二次世界大戰以來，全球最大規模的車廠停工；消費者不出門，使得各品牌銷售門市紛紛關閉，造成汽車銷售銳減。然而2020年夏季，各國開始放寬防疫措施與限制，汽車市場反彈速度卻高於預期。

世界各國正處於低利率環境，加上民眾擔憂搭乘大眾運輸工具可能暴露於感染風險，令汽車需求直線攀升；但生產端根本反應不及，當車廠們意識到車用晶片嚴重不足時，晶片業者們才發現晶圓廠早已因手機、電腦、遊戲主機等3C產品訂單而產能滿載。且晶片產能過於集中，使短缺的問題更加難以解決。

據研調機構集邦科技（TrendForce）的資料，2020年第四季台積電囊括了全球晶片代工產業56％營收。（編按：85％車用晶片市場係由恩智浦、瑞薩等IDM垂直整合製造大廠生產，其餘15％則委託晶片代工產業，台積電為其中最大代工廠）。美、日、德等國都向台灣政府請求支援，希望促使台積電等半導體業者增產車用晶片。

晶片荒究竟是誰惹的禍？

縱然車廠們對晶片需求熱切，但不同於3C產品，汽車產業本身是個低毛利的行業，車廠們不願支付更高的收購價格，也難以為此調整營運模式、提前收購更多晶片庫存。於是從聖誕節前後起，各家車廠紛紛出現了車用晶片不足的問題，戴姆勒、本田、福斯等廠牌陸續宣布暫時關閉工廠。研調機構IHS Market預估，光是第一季全球就將減產62.8萬輛車。

檯面上，車廠與晶片供應商積極配合，正攜手解決車用晶片不足的問題。

然而，背地裡雙方卻相互攻訐，晶片供應商指責車廠不願增加庫存的精實生產模式，是陷入晶片短缺的最大緣由；車廠則抨擊晶片廠偏愛3C品牌，因為那些「小玩意兒」貢獻了大量利潤。

無論究竟誰才是車用晶片短缺的罪魁禍首，車廠都不太可能在短期內擺脫晶片不足的困境，目前各個晶圓代工廠訂單早已額滿，難以騰出額外產能緩解車用晶片荒，業界人士多認為，恐怕將一路缺到2021下半年。

資料來源：Bloomberg、Reuters

責任編輯：郭昱彣、張庭銉