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GaN功率組件成長力道最明顯,預估其年增幅高達90.6%
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有研調機構調查指出,受惠車用、工業與通訊需求挹注,今年第三代半導體成長動能可望高速回升,又以 GaN 功率元件成長力道最明顯,預估其今年市場規模將達 6100 萬美元,年增幅高達 90.6%。
2018 至 2020 年,第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響,整體市場成長動力不足。不過,TrendForce 預期,首先,疫苗問世後疫情有所趨緩,將帶動工業能源轉換所需零組件如逆變器、變頻器等,及通訊基地台需求回穩;其次,隨著特斯拉 Model 3 電動車逆變器逐漸改采 SiC 元件制程後,第三代半導體于車用市場逐漸備受重視。
第三,中國政府為提升半導體自主化,今年提出十四五計畫,投入巨額人民幣擴大產能,三大因素都將成為推升今年 GaN 及 SiC 等第三代半導體高速成長的動能。
觀察各類第三代半導體元件,GaN 元件目前雖有部分晶圓製造代工廠如台積電 (2330-TW)、世界先進 (5347-TW) 等,嘗試導入 8 吋晶圓生產,但目前主力仍以 6 吋為主。
有預估,因疫情趨緩,所帶動的 5G 基地台射頻前端、手機充電器及車用能源傳輸等需求逐步提升,預期今年 GaN 通訊及功率元件營收分別達 6.8 億和 6100 萬美元,年增30.8% 及 90.6%。
其中,GaN 功率組件成長主要動能來自手機品牌如小米、OPPO、Vivo 率先推出快充,筆電廠商也有意跟進。TrendForce 預期,GaN 元件將持續滲透至手機與筆電配件,且年增率將在 2022 年達到最高峰,後續隨著廠商採用逐漸普及,成長動能將略為趨緩。
SiC 元件部分,由於通訊及功率領域皆需使用該基板,6 吋晶圓供應吃緊,預估今年 SiC 組件于功率領域營收可達 6.8 億美元,年增 32%。目前各大基板商如 CREE、II-VI、意法半導體等已陸續開展 8 吋基板研製計畫,但仍有待 2022 年後,才有望逐漸紓緩供給困境。

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