西門子數位化工業軟體宣佈與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在説明雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣複雜的積體電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的物理設計驗證環境。

新的高密度先進封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯盟（Siemens OSAT Alliance），該聯盟旨在推動下一代IC設計更快地採用新的高密度先進封裝技術，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。

日月光是半導體封裝和測試製造服務的領先供應商，作為 OSAT 聯盟的一員，日月光的最新成果包括對封裝設計套件（ADK）的開發，該套件可以説明客戶進行日月光扇出型封裝（FOCoS）和2.5D中段制程（MEOL）的設計技術，並充分利用西門子高密度先進封裝設計流程的優勢。日月光和西門子還同意進一步擴大合作範圍，包括未來打造從 FOWLP 到 2.5D 基底設計的單一設計平臺。這些合作都將採用西門子的 Xpedition Substrate Integrator 軟體和 Calibre 3DSTACK 平臺。

日月光集團副總裁洪志斌博士表示：“採用西門子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技術，並與當前日月光的設計流程相互集成，客戶可以減少2.5D/3DIC和FOCoS的封裝規劃和驗證週期，在每一次設計週期中，大約可以減少30%到50%的設計開發時間。通過全面的設計流程，我們現在可以更快速、更輕鬆地與客戶合作進行2.5D/3D IC和FOCoS的設計，並解決整個晶圓封裝中的任何物理驗證問題。”

OSAT 聯盟計畫有助於在整個半導體生態系統和設計鏈中促進高密度先進封裝技術的採用、實現和增長，使系統和無晶圓廠半導體公司能夠順暢地發開新興的封裝技術。該聯盟説明客戶充分利用西門子的高密度先進封裝流程，迅速將物聯網（IoT）、汽車、5G 網路、人工智慧（AI）以及其他快速增長的創新 IC 應用推向市場。

西門子數位化工業軟體電路板系統高級副總裁兼總經理AJ Incorvaia表示：“我們很高興日月光能夠作為OSAT聯盟的一部分繼續開發高度創新的IC封裝解決方案。通過為日月光領先FOCoS和2.5D MEOL技術提供經過全面驗證的ADK，我們希望能夠説明客戶從傳統的晶片設計輕鬆過渡到2.5D、3DIC和扇出型解決方案。”