依據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公布資料,2020年度日本製半導體製造裝置的銷售金額為2.33兆日圓,後續因5G普及、Data Center需求增加等因素影響,相關業者將持續進行投資,預估2021年度、2022年度銷售金額,分別達到2.5兆日圓(增7.3%)、2.63兆日圓(增5.2%)。