據韓國媒體報導，對台積電、三星電子(Samsung Electronics Co.)下達應用處理器(AP)、繪圖處理器(GPU)、車用IC訂單的企業客戶，得耐心等待一年多。三星一名人士透露，該公司截至年底為止的生產時程都極度緊張，「由於採用用8納米、7納米以下極紫外光(EUV)微影技術的生產線陷入短缺，我們無法接受客戶訂單。」
利用8吋晶圓生產半導體的二線晶圓代工廠，也面臨同樣窘境。這些企業主要聚焦技術要求偏低的類比IC、電源管理IC。
電子與汽車製造商都高度戒備，擔心生產可能受干擾。奧迪(Audi)、大眾集團(Volkswagen Group)都計畫於今(2021)年第一季降低中國等國家的產能，就是因為車用IC太缺。日本家電製造商也因為缺少藍牙晶片，被迫將產品發表時程延後約10週。
晶圓代工產能無法跟上需求，有兩個原因。首先，AP、GPU及車用IC需要7納米制程技術，其供給相當有限。這種技術得運用ASML的EUV微影設備，但ASML一年只能生產約40台。第二，運用30納米製造技術生產面板驅動IC、電源管理IC及感測器的二線晶圓代工廠，則是因為8吋晶圓的設備已過時、不再有人生產而難以擴充產能。
全球晶片超缺
就在消費者需求從疫情危機穀底回升之際，汽車及電視、智慧機等電子裝置製造商，卻不約而同發出全球晶片短缺的警告，直指製造時程已因此受到延宕。
路透社2020年12月17日報導，遭美制裁的華為大量囤貨、日本旭化成(Asahi Kasei)一座半導體工廠發生火災、東南亞因為疫情封城、法國晶片製造商意法半導體(STMicroelectronics)爆發罷工，是造成問題的幾個原因。
然而，更加根本的原因，則是8吋晶圓廠(多數隸屬于亞洲企業)的投資太不足。如今5G智慧機、筆記型電腦、汽車需求的增溫速度超乎預期，亞洲業者卻面臨了8晶圓產能的擴充困境。
市場需求大增，製作舊款晶片的8吋晶圓廠跟著面臨產能吃緊問題。歐洲半導體業界消息透露，問題主要源自晶圓代工廠，台積電、格羅方德(GlobalFoundries)承受的壓力似乎特別高，「看來台積電已經來到極限。」