調研機構公佈了2020年第三季度全球智慧手機SoC晶片市場統計報告,聯發科意外超越高通而登頂,這是歷史以來聯發科首次超越。早在去年Q3聯發科的份額為26%,仍然落後高通5%,目前以31%領先。
然而在5G手機範疇內,高通仍然無敵,其中39% 5G手機都基於高通平臺。
第三季度,17%的智慧手機已支持5G,預計第四季度可達1/3左右,直接翻番,因此高通有希望在第三季度奪回第一。
近兩年來,聯發科對於其產品進行了重新的整合,針對用戶的需求以及市場的需求進行了調整,聯發科推出的天璣系列晶片具備了出色的5G網路連線性能以及更低的價格,可以讓5G手機的價格降的更低,在5G普及階段,這也有助於聯發科贏得更多市場的份額。