路透社報導，受到 8 吋晶圓產能不足，及其他一些因素的影響，未來全球手機、電腦等消費性電子產品和汽車的出貨量恐不如預期。

業界指出 8 吋晶圓產能不足從供應端來看，各家大廠針對 8 吋擴產的計劃趕不上需求。而在需求端方面，家電、筆電、汽車等終端需求帶動功率組件、電源管理 IC、CMOS、射頻等類比晶片需求端旺盛，種種因素導致 8 吋晶圓供需失衡。

根據 SurplusGlobal 計算，目前市場約有 700 台中古 8 吋晶圓製造設備出售，但是 8 吋晶圓製造設備需求至少在 1000 台以上，中古設備不足影響相關廠商短期擴產進度，加上部分 6 吋晶圓廠閉廠，功率組件、類比晶片等產品部分切換至 8 吋晶圓，進一步加重 8 吋產能的吃緊。

上游 IC 元件吃緊，下游叫苦。位在深圳一家採購公司的 CEO Donny Zhang 表示，零件短缺問題已經困擾很長一段時間，智慧耳機關鍵的 MCU 一直缺貨。原本計劃在一個月內完成生產，但現在看來需要花兩個月才能完成。

另一位日本電子零組件供應商也表示 WiFi 和藍牙晶片短缺，預計交貨將延後逾 10 週。

松下也聲明他們面臨著晶片短缺問題，正計劃減少音頻產品的生產量。此外，還有其他一些負面因素，如十月份一場大火燒毀旭化成的一家晶片工廠，意法半導體的罷工也導致晶片產能下滑。

一位來自歐洲半導體業的消息人士指稱，目前的主要問題還是 8 吋晶圓代工廠無法滿足市場需求。台積電和 GlobalFoundries 的稼動率已經接近極限。

韓國的晶圓代工廠 DB Hitek 透露，該公司的 8 吋廠至少在接下來的半年內產能都將滿載。