在2020上半年，一間IC設計公司要擠進全球五大，營收至少得達到近40億美元。與博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）並駕齊驅的唯一一家非美商，是台灣大廠聯發科，也是台灣第一家營收挑戰100億美元大關的世界級IC設計業者。

原因無他，聯發科不僅在國際間有能見度，在台灣更是舉足輕重。全台前10大IC設計業者當中，居首的聯發科營收已經超越第2～10名業者的營收總和。

與此同時，即使疫情使得智慧型手機市場受挫，工研院預估，2020年全球出貨量將跌至12.8億支、年減14％，以智慧型手機占業績大宗的聯發科，反倒在最動盪的一年創下史上最好成績： 第3季營收972.75億元，不僅是單季歷史最高，累計營收也達2,561.8億元，可能「解鎖」全年營收破100億美元（約2,850億元新台幣）大關的成就 。

 

數位時代／李晴製作

「疫情會慢慢過去，景氣也會一步步回升，今年半導體產業比想像中發展正面，聯發科表現相當不錯，2021年應該還會維持正面狀況。」聯發科執行長蔡力行日前接受媒體聯訪時說道。

以價格優勢和美國拚市占

回顧20～30年前，台灣IC設計產業尚處萌芽階段，為了從「領先者」美國手中搶市場，使出了俗稱「快老二」的策略，也就是成為各客戶的「第二選擇」。

「反正市場的量在放大過程中，第一名的業者絕對沒辦法服務好所有市場，」聯發科總經理陳冠州指出，「當時的方法很簡單，只要做出東西來，品質比國外差一點沒關係，但是成本要差很多！」

這不但是台灣IC設計產業、也是聯發科過往的進程，憑著主打CP值的價格優勢，在成功拿下中國白牌市場之後，再逐步進攻各手機廠牌的中低階機種，並透過一步步併購各領域的半導體公司，快速擁有新領域技術。自2001年起，聯發科就已經躋身全球十大半導體公司，在2012年後，便長年蟬聯TOP 5。

然而，從低價搶市，要轉向「價值」轉型，陳冠州比喻，這就像在爬坡，只會愈來愈陡、愈來愈難，「從第20名到第10名，跟第10名要到第5名，要付出的努力完全不一樣，不是你吃飽一點，多出一點力氣就跳得上去。」

5G智慧型手機處理器，正是聯發科近期最具指標性的一役。

2019年11月底發表的第一顆5G SoC（系統單晶片）天璣1000，不但超越過往在每一代新通訊技術問世後，總是「慢半拍」的節奏，在5G發展初期，就與對手高通正面對決；更重要的是，天璣1000「旗艦級」的定位，瞄準的正是5G高階手機市場。

「畢竟在4G時代，我們在高階手機的能見度比較低，要掌握5G轉換的機會，重點就是聯發科能不能做出不錯的高階手機？」這也是聯發科董事長蔡明介在公司內部反覆提及，要成為「Technology Leadership（技術領先）」的關鍵一步。

就成果來看，單看天璣1000 這一系列產品，就有天璣1000、天璣1000L、天璣1000+，還有專攻美國市場的天璣1000C多個型號，也成功被LG VELVET 5G、OPPO Reno 3、vivo iQOO Z1等高階機種採用。

然而，根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查，截至2020年第3季，聯發科在中國企業製造的智慧型手機中，仍以44.9％的市占穩居第一（高通以37％居次），但進一步探究聯發科今年預估將出貨超過4,500萬組的天璣系列處理器中，仍是以主打中低階的天璣800、700等產品為大宗，而這也是聯發科在市占上取勝的關鍵。

「世界上用手機的人實在太多了，不同國家，不同收入的人，對手機的需求都不一樣，如何盡可能滿足每一個族群，和我們怎麼布局5G產品線有關。」陳冠州的言下之意，聯發科從5G低階到旗艦處理器都做，以中低階打市占，以高階旗艦創造品牌價值。

隨著智慧型手機的年出貨量漸趨飽和（至多15億支），聯發科的新戰場何在？

在疫情衝擊下， 聯發科內部預估，連網裝置在2020年潛在市場增加16％，遠距工作、學習市場也成長30％，從Chromebook到路由器，從Wi-Fi 6到智慧電視……都是未來的成長動能 。

11月16日，聯發科透過旗下的立錡公告，以8,500萬美元（約24.3億元新台幣）從英特爾（Intel）手中買下Enpirion電源管理晶片產品線，進一步擴大電源管理IC版圖，甚至可將應用領域再延伸至資料中心。

過去10年來，聯發科投入研發的金額，累計已超過4,200億元，也成功建立了「行動運算平台」、「智慧家庭」和「成長型產品」三大事業體。

採訪過程中，陳冠州不只一次提到台灣半導體的「群聚優勢」：台積電是晶圓代工世界第一，加上聯電，市占已超過60％；不過在IC設計這一環，聯發科、聯詠、瑞昱雖然名列全球前10大，但台灣合計超過250家的IC設計公司，全球市占卻只有21.7％，仍有相當大的進步空間。

談起IC設計未來的挑戰，陳冠州從三方面來看。第一點，半導體已進入「後摩爾定律時代」，先進製程再往下走，效能的提升已經碰到瓶頸，價格也是一大問題，台積電提出的「3D矽堆疊技術」是值得思考的方向。

第二點，向來專注在終端裝置端的聯發科，應認真思考如何搭上「雲端運算」趨勢，協同運作。

第三點，在半導體產業中，愈來愈多做服務賺錢的業者也開始做裝置，從系統面優化產品效能，不單單聚焦在製程、IC架構演進，對系統的know-how（專門技術）也更加重要。

如今，一年有20億個採用聯發科處理器的終端裝置賣給消費者，面對「一個地球、兩種系統」的挑戰，陳冠州給出5個字：回歸基本面。

「這本來就是一個變動、充滿不確定的世界，只是大家把這個題目放得太大，我們這種公司的『基本面』真的很簡單，在合規的情況下，技術得一直往前走，有了技術，客戶才會出來，才會有好的成品。」陳冠州說。

聯發科
成立時間：1997年
董事長：蔡明介
執行長：蔡力行
近期財報：2020年第3季營收972.75 億元，年增44.7％
關鍵技術：多媒體、通訊及運算領域IC設計