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2020年中國半導體封裝測試技術與市場年會在天水召開
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2020年中國半導體封裝測試技術與市場年會在天水賓館隆重召開。

會議以“5G引領、AI助力,協同創新、共贏發展”為主題,旨在促進中國半導體封裝測試產業的交流、合作與發展,對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料等熱點問題進行研討、交流。同時,發佈2020版中國半導體封裝測試產業調研報告。

工業和資訊化部電子資訊司副司長楊旭東,甘肅省政協副主席、天水市委書記王銳,甘肅省政府副秘書長韓顯明,天水市委副書記、市長王軍,工業和資訊化部電子資訊司副司長董小平 ,國家積體電路產業發展基金公司董事長樓宇光等出席會議。

楊旭東透露,2019年全半導體行業銷售比2012年增長了兩倍,技術水準穩步提升,產業結構持續優化,其中封測業已經成為與國際先進水準差距最小的產業鏈環節。先進封裝在企業業務中占比不斷提升,龍頭企業的國際競爭力顯著增強,一批特色企業也在迅速的成長。

楊旭東強調,從國際來看,當今世界正經歷著百年未有之大變局,國際格局加速演變。從中國看,中國正處在轉變發展方式、優化經濟結構、轉換發展動能的關鍵攻關期,半導體產業在國民經濟和社會發展中的地位,作用進一步凸顯,特別是隨著技術產業的持續發展,近年來新型封裝技術不斷湧現。

本次年會的指導單位是中國半導體行業協會、甘肅省工業和資訊化廳,由中國半導體行業協會封裝分會、天水市人民政府主辦,天水市工業和資訊化局、天水華天電子集團股份有限公司承辦。

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