SEMI（國際半導體產業協會）公佈半導體矽晶圓出貨預測報告，預期2020年半導體矽晶圓出貨將可望相較2019年成長2.4％，開始逐步回溫，且可望一路成長至2022年並改寫歷史新高水準。

法人預期，在半導體矽晶圓需求回升效應，環球晶、合晶、台勝科及嘉晶等供應鏈都有望同步受惠。

SEMI於14日公佈，今年度半導體產業矽晶圓出貨將擺脫2019年的負成長，2021年將延續2020年的成長力道，矽晶圓出貨量持續攀高，並可望於2022年出貨晶圓數攀至歷史新高。

SEMI全球行銷長暨臺灣地區總裁曹世綸表示，儘管受到地緣政治緊張情勢，以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響，2020年矽晶圓出貨量仍將穩定復蘇。

此外，疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型，因此我們看好未來兩年半導體矽晶圓市場將持續成長。

事實上，根據SEMI先前釋出訊息，半導體矽晶圓市場在2020年第二季出貨數量就開始止跌反彈，與2020年第一季及2019年第二季相比皆向上成長，主要受惠於新冠肺炎疫情復工，以及8吋晶圓代工產能熱絡狀況。

法人進一步指出，進入下半年之後，在遠端辦公／教育、5G、人工智慧以及新遊戲機等商機帶動下，半導體市場幾乎呈現升溫狀態，使12吋半導體矽晶圓庫存水位正逐步去化，8吋及以6吋半導體矽晶圓市場需求也開始回溫，且現貨價及合約價在第三季更開始止跌，加上各大矽晶圓廠在擴產相對保守，使整體供需狀況有望在年底前回穩，2021年矽晶圓市場有機會邁入成長軌道。

在SEMI針對半導體矽晶圓市場釋出樂觀預期情況，加上晶圓代工市場需求不斷增長。法人看好，環球晶、合晶、台勝科及嘉晶等半導體矽晶圓供應鏈未來將有望迎來新一波商機，使業績表現重新回到增長軌道之上。