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產能滿載加價也要搶?晶圓代工10年來最牛市的幕後推手
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IC Insights發佈了純晶圓代工市場的相關資料並顯示,純晶圓代工市場步伐強勁,預計今年是自2014年以來增長最快的新時期。

近日,行業消息顯示,不僅台積電12英寸先進制程產能利用率滿載,8英寸需求除28nm制程訂單也滿手外,二線廠世界先進、聯電等8英寸晶圓代工產能亦供不應求,不僅交期延長至4個月,報價也傳出將提高15%左右。儘管如此,客戶依舊排隊爭搶產能,部分IC設計廠不得不調漲產品售價,以應對成本提高。

據報導,有台系IC設計企業透露,大家都在瘋搶8英寸晶圓代工產能,多家台系IC設計企業陸續接到大陸晶圓代工廠的通知,將減少供應非陸系IC設計客戶產能,甚至先前預訂的產能也被削減,尤其8英寸狀況比12英寸更嚴重。

而本土晶圓製造產能也在不斷推進擴張步伐,中芯國際上調今年資本開支至67億美元,並計畫於北京擴產10萬片月成熟制程產能,華虹半導體也加快了12英寸等產線的產能擴充進度。


 
2019年,純晶圓代工市場經歷了略微下降1%之後,今年,在5G智慧手機中對應用處理器及其他電信設備的強大需求推動下,有望強勢反彈增長19%。根據 IC Insights相對保守地預測,2020年將出貨2億部5G智慧手機,畢竟,某些機構甚至預測預期出貨為2.5億部。較2019年約2000萬部的數量,有巨大的突破。

就例如Canalys,近日也發佈了最新的全球智慧手機銷量預測報告。報告透露今年全球5G智慧手機的出貨量將達到2.78億部,而當中62%來自于大中華區。


  
編者也認為,在全球經濟和零售業復蘇之前,智慧手機的出貨量已經在全球範圍內作出反彈,5G成為今年全球焦點之下,適逢各大廠商新品的發佈,隨著線上線下銷售管道的開放,以及產能、物流、供應鏈的提高,市場會進入更加穩定的狀態,將提振2020年下半年全球智慧手機的銷售情況。

儘管全球半導體行業復蘇斜率放緩,但總體的增長趨勢依然強勁。據美國半導體行業協會的資料也顯示,在今年疫情關鍵的前4個月,全球半導體月度銷售額基本仍保持同比增長的趨勢。

因此,5G手機的井噴,是我們對將純晶圓代工市場樂觀的前提,對於19%的增長率,算是2014年以來最強勁的增長速度了。據悉,在2019年之前,純IC晶圓代工市場上一次下滑的時間點已經是十年前的2009年,並達到-9%的大幅回落,估計是和當時金融危機、中國情況等大環境有關吧。另一方面,預計在未來5年內也不會再出現純粹的代工市場回落的情況。

對於2019年至2024年,IC Insights預計純晶圓代工的CAGR複合年增長率為9.8%。比2014年至2019年6.0%的水準高出3.8個百分點,也超過了同一預測期內整個IC市場7.3%的預期年複合增長率,預計今年純晶圓代工占代工總銷售額的84.1%。

編者認為,總體來看,在2004-2019這16年中,純晶圓代工市場總體情況還是相對繁榮的,而且有明顯擴大增長之勢。

畢竟,純晶圓代工市場有7年都是以兩位元數的速度高速增長,其餘年份基本保持較大增長,負增長的情況只是個例,而且主要是因為其他客觀不可抗力的原因導致的。

而拓墣的最新調研結果也持同樣的樂觀看法,鑒於年底適逢歐美消費旺季,中國國慶長假及雙11促銷活動,回進一步帶動客戶對下游終端的消耗,進而讓晶圓代工產能與需求連帶穩定提升。


 
預估Q3全球晶圓代工營收將增加14%,當中台積電Q3預估增長21%,各種原因之下,格芯表現最低迷。資料顯示,台積電今年營收同比大漲,前8個月營收的同比增長率,均在10%之上,漲幅最高的一個月超過50%。

另一方面,晶圓代工也帶旺設備行業。SEMI近日的報告也調高了預測認為,晶片的需求激增,將推動全球晶圓廠設備支出今年增長8%,明年增長13%,並從去年的9%的負增長中恢復過來。今年的情況如同過山車,Q1和Q3的實際和預計支出下降,而Q2和Q4則有所增長。


 
編者認為,儘管台積電目前營收主力仍為7nm制程,但其量產5nm將繼續帶動營收表現,中芯國際則9成以上收入來自14nm、28nm以上的成熟制程產品,雖然Q3營收增長不錯,但仍須持續關注9月後其14nm的接單情況。

總的來說,而行業高景氣之下,龍頭大廠積極擴產,全球Foundry產業將走出寒冬、逐步回暖,相關產業鏈公司也將獲益明顯,將迎來新一輪的牛市。

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